TPK fa jobs (salary & requirements)

岗位职责：
1、参与TGV基板、LGA载板、...等新品全流程NPI测试工程工作，同步DFMEA设计失效模式分析，识别TGV孔形、CMP、电镀、蚀刻、键合、...等设计质量风险点；
2、熟悉半导体、新能源、面板产业、材料...等失效分析，熟悉SEM/FIB/TEM...等FA设备操作；
3、具有相关于半导体元器件失效分析与FACAR经验者优先录取；
4、具有FACAR、DFM/DFT、DFMEA、DVP&R 经验者优先录取；
5、参与制定新品规格书、允收标准、SPC管控参数、AQL抽样方案，输出尺寸（孔径/腰身/圆度）、膜厚、附着力、Dk/Df介电、耐磨、可靠性等检测规范；
6、跟进打样、小批量试产、量产爬坡，主导8D改善，跟踪Cpk良率资料，推动制程能力达标放行量产；
7、对接客户DQE/质量工程师，完成客户数据提交、规格澄清、现场稽核、可靠性认证跟进；
8、学习并熟悉测试方法开发, 产线测试仪器设备操作与SOP制定；
9、制程质量数据与能力分析, 日常跟进AOI量测、VK4100、….等设备数据，输出报告；
10、针对孔径超差、底部圆度不良、胶层厚度不均、侧壁粗糙度异常、介电常数漂移等TGV典型不良做根因分析。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械/物理/材料/高分子/电子工程…理工科系专业；
1、DQE/质量工程相关经验，有玻璃基板、TGV、先进封装LGA、ABF载板其中任一行业经验优先；
2、完整跟进过至少2款产品NPI到量产爬坡，独立主导8D、DFMEA、可靠性验证；
3、熟悉质量工具：SPC、Cpk计算、AQL、DFMEA、PFMEA、8D、鱼骨图、5Why根因分析；
4、看懂精密量测资料：孔径/腰身/圆度、基板WT、翘曲TTV、膜厚、粗糙度Sa、介电常数Dk/Df数据，能独立分析Cpk报表；
5、熟悉常用检测设备：AOI光学检测、轮廓仪、激光翘曲量测、耐磨试验机、UV解键合设备(VK4100)、四探针、切片SEM；
6、学习了解可靠性测试标准：车载耐磨测试、温循、冷热冲击、附着力、耐化腐蚀、高频介电测试流程；
7、看懂图纸、规格书，能独立编写检验规范、中英文测试需求单； 熟练使用统计分析软件，如: minitab。