Chuangshi Xunlian layout jobs (salary & requirements)

岗位职责：
1. 独立负责物联网智能硬件（核心板 / 整机）的 PCB Layout 全流程设计，包括 4-8 层高密度 PCB 的布局规划、布线实施、信号完整性优化；
2. 主导高速信号（USB 2.0/3.0、I2S、LVDS、SPI Flash）的布线设计，执行阻抗匹配、差分线等长控制、接地隔离等优化措施，解决信号干扰问题；
3. 结合物联网硬件特性（低功耗、小体积、高可靠），优化 PCB 布局（如电源分配、散热设计、EMC 布局），保障产品稳定性与可制造性；
4. 主导 PCB 设计评审，制定 Layout 设计约束规则，排查复杂设计问题（如电源纹波、信号串扰、电磁兼容风险）；
5. 输出全套生产文件（Gerber、ODB++、钢网、测试点报告），对接 PCB 厂家与 SMT 工厂，推动设计方案量产落地；
6. 优化封装库与 Layout 设计规范，沉淀项目经验，指导 P3 工程师完成设计任务。
7. 建立PCB封装标准库维护更新；
8. 建立PCB layout规范；
9.完善layout checklist;
10.建立PCB仿真规范，完成PCB设计仿真。

任职要求：
1. 本科及以上学历，电子信息相关专业，3-5 年物联网 / 消费电子 PCB Layout 经验，有高密度核心板（如 NXP i.MX RT、XMOS XU316、STM32H7，MTK，高通等SOC）Layout 经验优先；
2. 精通 pads/Cadence Allegro，具备 4-8 层二阶 PCB Layout 设计能力，熟悉高速信号布线规则（阻抗控制、差分线、等长匹配）；
3. 深入理解 EMC/EMI 设计原理，能通过 Layout 优化（如接地平面、滤波布局、屏蔽设计）降低电磁干扰，有 EMC 整改 Layout 优化经验；
4. 熟悉电源分配网络（PDN）设计，能优化电源平面布局与铜皮连接，降低电源纹波对敏感信号的影响；
5. 了解物联网硬件量产工艺（SMT、回流焊、波峰焊），能设计符合 DFM/DFA 要求的 PCB，提升量产良率。
6. 具备独立解决复杂 Layout 问题的能力，能配合硬件工程师完成调试阶段的 Layout 优化。

上班地点：湖南长沙分公司
上班时间：大小周 09:00-12:00,13:30-18:00