Phoenix Semiconductor Communication ps jobs (salary & requirements)

1. SD / BG设备操作与调试
负责DPS产线 SD（Stealth Dicing）及BG（Back Grinding）设备的日常操作、调机及设备状态管理。
熟练进行设备Recipe建立、修改、参数优化及生产切换。
根据产品及工艺要求，独立完成设备调机、参数确认及首件验证。
负责新产品、新Recipe及新材料导入过程中设备端的调试与验证。
熟悉Wafer加工流程，能够根据Wafer厚度、产品结构及加工要求合理调整设备参数。
能够独立完成设备异常的初步判断、故障排查及恢复生产。
2. 设备维护与Troubleshooting
负责SD/BG设备的日常点检、预防性维护（PM）及设备保养。
对设备发生的Alarm、机械、电气、Sensor、Motion、真空、冷却水等异常进行分析和处理。
配合设备供应商进行设备维修、故障分析及改善。
建立和维护设备点检、PM、维修及故障履历。
针对设备重复性异常进行Root Cause Analysis，并推动长期改善。
降低设备Downtime，提高设备Availability及稳定性。
3. 设备性能与制程支持
负责SD/BG设备的设备Capability及稳定性确认。
监控关键设备参数及设备状态，及时发现潜在异常。
配合Process Engineer进行工艺优化及DOE实验。
支持Wafer厚度、TTV、Warp、Grinding质量、切割位置、Chipping、Crack等相关问题的分析。
根据生产数据及SPC趋势，判断设备状态并进行预防性改善。
支持良率改善、设备效率提升及Cycle Time优化。
4. 新设备导入及工程项目
负责新SD/BG设备安装、调试、验收及量产导入。
配合设备厂商完成Equipment Qualification。
参与设备规格制定、FAT/SAT、IQ/OQ/PQ等相关工作。
负责设备变更、改造及改善项目的技术评估与实施。
负责设备相关SOP、WI、PM标准及技术文件的建立与更新。
5. 生产及质量支持
支持DPS日常生产，确保设备满足产能、质量及交期要求。
对生产过程中出现的设备相关质量异常进行快速响应。
配合Quality、Process、Production等部门进行异常分析及改善。
对设备造成的Yield Loss进行分析并制定改善措施。
参与FAI、Sampling、Process Qualification及新产品导入。
6. 设备厂商管理
负责SD/BG设备供应商的技术沟通及现场管理。
对设备维修、改造、备件及技术支持进行跟进。
对重大设备异常及时升级至设备厂商高级工程师。
评估设备改善方案及备件更换的合理性
四、任职要求
1. 大专及以上学历，机械、机电、电气、自动化、电子、半导体、材料等相关专业优先。
2. 3年以上半导体设备工程或DPS相关工作经验优先。
有 Wafer Back Grinding（BG）设备实际操作及调机经验。
有 Stealth Dicing（SD）设备实际操作及调机经验。
有DISCO、STI等半导体Wafer加工设备经验优先。
有12-inch Wafer生产经验优先。