豪江智能 layout jobs (salary & requirements)

一、岗位职责
1.主导复杂PCB设计全流程:负责多层、高速、数模混合、强弱电混合等各类复杂电路板的布局、布线设计审核，严格把控信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁兼容性(EMC)，确保设计符合产品性能指标行业标准、符合生成精益生产要求。

2.核心技术攻坚与仿真优化:针对信号串扰、电源噪声、IR Drop等问题制定优化方案;主导解决BGA扇出、阻抗控制、地平面分割等技术难点，参与热仿真与力学仿真，规避高温环境下的板材变形等可靠性风险。

3.封装库与设计规范建设:负责元器件标准封装的创建、审核与封装库的日常维护，确保封装准确性与规范性;牵头制定PCB Layout设计规范、叠层定义、间距规则等技术标准，推动设计流程标准化、规范化。

4.全流程技术支持与协作:协同硬件工程师完成原理图评审与BOM优化，参与DFMEA分析规避设计缺陷;配合结构工程师完成PCB堆叠与摆件评估，确保PCB与产品结构匹配;对接PCB厂商与SMT工厂，跟进打样、试产全流程，解决制造过程中的工程技术问题，优化设计标准。

5.技术创新与团队赋能:跟踪PCB设计领域新技术、新工艺(如盲埋孔、厚铜工艺、3D-IC设计)，并落地应用于产品设计;主导Layout设计评审，为初级工程师提供技术指导与技能培训，提升团队整体设计能力。

二、任职要求
1.学历与专业:本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、电气工程等相关专业。
2.工作经验:5年以上PCB Layout设计经验，3年以上复杂高速板(如服务器主板、ADAS域控制器、工业控制板)独立设计经验;有手机、电源、医疗设备等相关行业设计经验者优先。
3.技能要求:
- 精通主流EDA设计工具，如CadenceAllegro、PADS、Altium Designer等，熟练使用CAM350等辅助工具进行设计检查;
深入理解PCB制造工艺与SMT流程，熟悉DFM设计原则，能结合厂商制程能力优化设计方案;
- 掌握EMI/EMC/ESD设计规则，具备高速信号完整性、电源完整性分析与优化能力，有ANSYSSlwave、Clarity3D Solver等仿真工具使用经验者优先;
- 具备Layout自动化脚本(Skill/Tcl/Python)开发能力，能通过脚本提升设计效率者优先。
4.综合能力:具备极强的问题分析与解决能力，能独立攻克设计与生产中的技术难题;拥有良好的跨团队沟通能力与协作意识，逻辑清晰，责任心强，能承受高强度项目压力。
5.加分项:具备英文技术文档阅读能力;拥有量产项目主导经验;熟悉MTK、高通等平台设计规范。