Hygon pi jobs (salary & requirements)

Hygon pi salary range: 20K - 50K, where 100% of positions earn ¥20-50K

***  ? 20-30K ***  ? 30-50K

Hygon pi salary range: 20K-50K, the most positions earn 20-30K, based on 5 related positions in the past year, as of 2026-10-27

￥20-50K

100% of positions earn

Note: the average salary is analyzed based on job postings published by the company. We recommend reviewing it together with position type, education, region and experience.

Hygon pi salary changes over the years

Note: the data depends on salary samples of online job postings in the corresponding years and does not fully represent the actual situation within the company. For reference only.

Education requirements: 本科 is the most common

80% 本科 20% 硕士

What education does Hygon require for pi positions? 本科占比最多，占80%，硕士占20%

Salary by education

Hygon pi salaries by education: 本科 ¥28.8K, 硕士 ¥40.0K.

Experience requirements: 3-5年 is the most common

40% 1-3年 60% 3-5年

What experience does Hygon require for pi positions? 3-5年占比最多，占60%，1-3年占40%

Salary by experience

Hygon pi salaries by experience: 1-3年 ¥25.0K, 3-5年 ¥35.0K.

Hygon pi hiring regions: mainly 北京, 苏州

北京￥30.0K 60%(3) 򀀩

苏州 򀀩

In which cities does Hygon have offices for pi positions? The main distribution is as follows: 北京 accounts for 60%. Click this module to view the proportions of other cities, based on job postings in the past year. For reference only.

Hygon pi hiring trends over the years

Hygon pi changes in hiring volume over the years

What does Hygon pi do

Based on related job postings of Hygon in the past year

封装NPI
苏州-吴中区 | 3-5年 | 硕士以上 | 2026-03-30
20000-40000

岗位职责：
1.负责协调内部设计、测试等团队及与代工厂的技术对接，确保工艺可行性及设计优化; 使得封装环节符合产品整体目标。
2.负责新产品封装工艺图纸设计（POD/CPD/SUB/BMP/Mark等），在代工厂的工艺导入、流程验证及量产移交；能够负责参与封装工艺的风险评估（如FMEA/TRA）及控制计划制定。
3.收集并分析封装过程中的关键工艺数据（如CPK、良率、缺陷率等），识别异常趋势并推动改进，并负责量产数据报告，为决策提供数据支持;
4.持续提升封装生产过程中的KPI表现，推动代工厂实施纠正与预防措施（CAPA）;
岗位要求：
1.半导体电子专业，电气工程专业或其他相关专业硕士以上学位，3年以上工作经验。
2.熟悉2D/2.5D/3D封装工艺流程、具有先进封装NPI经验优先；
3.能熟练使用JMP数据分析统计工具，熟悉6sigma管理者优先；‘
4.有先进封装产品机械热分析、产品制程控制经验者优先
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封装基板SIPI 仿真
北京 | 1-3年 | 本科以上 | 2026-08-20

25-26k·16薪 򀀩
SIPI仿真工程师
北京-海淀区 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-10-21

20-40k·16薪 򀀩

北京 pi salary

Most common salary

30-50K

vs last year

How much does 北京 pi pay? 30-50K is the most common

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