TacLink layout jobs (salary & requirements)

TacLink layout salary range: 8K - 10K, where 100% of positions earn ¥8-10K

￥8-10K

100% of positions earn

Note: the average salary is analyzed based on job postings published by the company. We recommend reviewing it together with position type, education, region and experience.

TacLink layout salary changes over the years

Note: the data depends on salary samples of online job postings in the corresponding years and does not fully represent the actual situation within the company. For reference only.

TacLink layout hiring trends over the years

TacLink layout changes in hiring volume over the years

What does TacLink layout do

Based on related job postings of TacLink in the past year

PCB Layout工程师
无锡 | 本科以上 | 2026-07-08
7千-1万

1.根据硬件工程师提供的原理图，独立完成多层高速PCB板的布局、布线工作，确保设计满足信号完整性、电源完整性及制造装配可靠性要求；
2.参与PCB叠层结构设计，制定阻抗控制方案，输出叠层文件及阻抗计算报告，与板厂沟通确认可制造性；
3.负责高速信号布线及EMC/EMI设计优化，负责PCB设计后期的DRC检查、可制造性（DFM）及可测试性（DFT）审核，输出Gerber、ODB++、钻孔文件、坐标文件等生产数据，完成与板厂的EQ沟通及生产确认；
4.配合硬件工程师、SI/PI工程师、结构工程师完成设计评审，协助解决样机调试阶段的Layout相关问题；
任职要求：
1、学历：本科及以上学历；
2、专业：电子、自动化、机电、通信等相关专业；
3、工作经验：要求5年以上工作经验；
4、技能要求：
（1）熟练使用Cadence Allegro PCB Designer进行复杂板卡、多层板卡设计，熟悉OrCAD Capture CIS原理图工具，能够独立完成原理图符号创建、封装匹配、网表导入与更新等交互操作；
（2）熟悉Allegro封装库管理，能独立创建和验证封装；
（3）精通布局布线时的各类约束规则设置，能够根据阻抗要求、电气要求、结构要求合理设置PCB规则；
（4）具备PCB叠层与生产工艺基础知识，熟悉盲埋孔、HDI、背钻、盘中孔等应用设计；
（5）具备SI/PI基础知识，能够使用SI9000计算阻抗并设置相应约束规则，熟悉高速信号及电源完整性设计要求；
（6）熟悉PCB生产流程及装配工艺，熟悉IPC标准，能够在设计阶段充分考虑器件布局对焊接与装配的影响，能够独立完成DFM/DFT检查，输出完整的生产资料包，并负责与板厂、装配产线进行沟通；
（7）具有通信设备（如DCI设备、OTN/PTN传输设备、交换机、路由器、光模块等）Layout经验者优先；
（8）熟悉DDR、PCIe、业务芯片及光模块SerDes等高速接口Layout规范者优先；
（9）具备Ansys Electronics、Cadence Sigrity、ADS等电磁/信号完整性仿真软件使用经验者优先；
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无锡 layout salary

Most common salary

10-15K

vs last year

How much does 无锡 layout pay? 10-15K is the most common

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