深圳 cs jobs (salary & requirements)

我们要找的人：专注于手机电池 CSP 封装领域的锂保 MOS 研发专家。不仅能纸上设计，更能搞定晶圆厂量产落地。如果你熟悉后道工序调配，能解决工厂端的工艺痛点，这就是我们要找的核心人才。

一、 岗位职责 (Job Responsibilities)
1.高性能锂保 MOS 研发： 负责手机电池 CSP 封装下的锂保保护 MOS 管设计，主导12V、24V高耐压系列产品的研发迭代。

2.低内阻技术攻关： 专注于超低内阻器件的研发与优化，目标参数涵盖 1.1mΩ、2.2mΩ、5mΩ 等极致低内阻型号，提升电池效率与安全性。

3.后端工艺落地（核心）： 负责芯片设计到晶圆厂量产的全流程衔接。深入后道工艺（Back-end），主导芯片在工厂生产线的程序调配、工序优化及良率提升方案。

4.产线技术支持： 对接工厂生产环节，解决量产过程中的封装、测试及工艺匹配问题，确保设计方案可稳定落地。

二、 岗位要求 (Job Requirements)
1.专业背景： 微电子、半导体物理、材料工程等相关专业本科及以上学历，5 年以上 MOS 管研发相关工作经验。

2.核心技能：
a.精通锂保 MOS（Li-ion Battery Protection MOS） 的器件原理与结构设计，熟悉 CSP 封装电池应用场景。
b.必须具备后端量产落地经验：对晶圆厂后道工艺（如电镀、蚀刻、钝化、切割等）有深刻理解，能主导工艺窗口设定与程序调配。
c.具备低内阻 MOS开发经验，能有效平衡耐压、内阻（Rds (on)）及散热特性。

3.实战能力： 有12V、24V系列 MOS 产品成功量产案例者优先；熟悉主流晶圆厂制造流程者优先。

4.综合素质： 具备极强的问题解决能力，能在设计端与工厂端之间高效沟通，具备从良率损耗中反向优化设计的思维。

公司福利：
1.工作时间：五天八小时，周末双休
2.薪酬待遇：同行业有竞争力的薪酬，提成方案；完善的晋升、调薪机制，年终奖励、各种补贴以及股权激励；
3.福利补贴：
（1）油费补贴：新员工入职既享有油费补贴，补贴标准500-2000元不等；
（2）出差补贴：员工离开常驻城市公派出差，计算差旅补助；
4.基本保障：入职即购买五险一金；
5.团队建设：每年至少一次旅游安排（每人1000元以上活动经费），不定期举办聚餐、茶歇、唱K、爬山、打球等活动；公司氛围轻松和谐；年终尾牙聚会，提供现金及奖品奖励；
6.员工关怀：员工享有过节红包或礼品，每月员工生日会；
7.健康关爱：每年一次健康体检；
8.员工培养：导师制培养方式，引导新员工快速熟悉产品与客户概况；
9.年终奖：根据企业盈利情况分配年终奖金（2~4个月不等）；
10.股权激励：给予员工部分股东权益，使其具有主人翁意识，从而与企业形成利益共同体，促进企业与员工共同成长。
公司地址：深圳市南山区 前海 华海金融创新中心A塔1007室

只要你勇于挑战，肯学习，能吃苦，公司愿意花时间培养员工！因公司业务发展需要，欢迎有识之士及各路英才加盟！