芯洲科技 ee jobs (salary & requirements)

主要职责
1、统筹新产品 AT/Bump厂 工程工单的审核与下达，确保量产前置工程流程合规、有序启动。
2、主导新产品项目在 AT/Bump厂 的整体落地推进，跟进实施进度与交付周期，及时推进滞后整改。
3、联动 PYE、质量部门建立异常快速处理机制，组织多方复盘并跟进闭环，降低异常对导入进度的影响。
4、主动对接 AT/Bump厂 ，根据试产与量产需求协调产能资源，保障新产品顺利量产交付。
5、参与二供项目可行性研讨（PFE），围绕产能提升、成本优化、供应链风险规避评估项目可行性与落地价值。
6、牵头组织二供项目立项（KO）评审，协同测算并评估项目 ROI（投入产出比）。
7、作为二供项目总负责人，统筹项目计划制定、进度管控、节点跟进、跨部门协调与风险管控等全流程。
8、统一制定、更新并落地产品丝印作业规则与包装规范标准，实现工序标准化、规范化作业。
9、主导产品工艺 DOE 试验设计与落地，优化工艺参数、提升生产良率、迭代升级生产工艺体系。
10、负责 PPAP 生产件批准程序相关数据的整理、核对、汇总、归档与落地应用，保障量产认证资料完整合规。
11、管理关键 BOM 与专用材料的采购周期、MOQ 及库存，支撑量产稳定供应。
12、建立公司与 AT/Bump厂 的对接机制，明确双方合作细节，维系良好技术商务合作关系。
13、定期组织双方交流会议，为新产品导入、项目落地与产能保障奠定合作基础。
岗位要求
1、本科及以上学历，微电子等半导体相关专业。
2、3–5 年半导体行业经验；有芯片 NPI、产品工程（PE）或封装项目管理经验者优先。
3、了解半导体制造全流程（晶圆工艺、封装技术、ATE 测试原理），熟悉封装工艺（QFN、BGA、FC 等）及质量控制要求。
4、熟练使用数据分析工具，具备半导体封装专业知识。
5、熟悉 IATF16949 体系要求及质量管理五大工具。
6、具备出色的组织协调、跨部门沟通协调与问题解决能力，客户导向、团队合作与学习领悟力强。
优先考虑
1、有芯片 NPI、产品工程（PE）或封装项目管理实操经验者。
2、熟悉 IATF16949 及质量五大工具，具备车规级 / 汽车电子行业背景者。
3、熟练使用 JMP / Minitab，有工艺 DOE 试验设计落地经验者。
4、有主导二供（Second Source）项目导入或新厂区导入落地经验者。