郑州 layout jobs (salary & requirements)

岗位职责
（一）核心Layout设计工作
负责BMS电池保护板（含动力、驻车、启停）的PCB Layout全流程设计，包括叠层规划、器件布局、布线、阻抗控制、EMC/EMI优化、散热设计等，确保设计方案满足电气性能、机械结构、生产工艺及成本控制要求。
严格遵循公司PCB设计规范及行业标准，结合BMS产品特点（如高可靠性、低功耗、抗干扰性），制定合理的Layout设计方案，规避信号完整性、电源完整性等问题，保障电池保护板的充放电保护、均衡控制、状态监测等核心功能稳定实现。
完成PCB设计过程中的器件封装创建与审核，确保封装库的准确性、规范性，维护公司封装库资源，适配BMS常用器件（如MOS管、MCU、电流传感器、电压采集芯片等）的特性需求。
（二）设计协作与沟通
与硬件工程师深度协作，参与BMS电路原理图评审，从Layout可制造性、信号性能等角度提出优化建议，将硬件设计意图精准转化为PCB实物方案，解决设计过程中硬件与Layout的衔接问题。
对接结构工程师，确认BMS电池保护板的安装空间、接口位置、散热结构等机械约束条件，确保PCB设计符合整机结构要求，避免出现装配干涉问题。
配合生产制造部门（SMT、组装）、采购部门，提供PCB生产相关技术资料（如Gerber文件、钢网文件、BOM辅助信息等），解答生产过程中与Layout相关的技术疑问，协助完成试产及量产导入，提升生产良率。
与测试工程师协作，参与BMS产品的电气性能测试、可靠性测试（如高低温、振动、盐雾等），针对测试中暴露的Layout相关问题（如干扰、温升异常等）进行快速定位与优化迭代。
（三）技术文档与规范建设
编制PCB Layout设计相关技术文档，包括设计说明、版本记录、器件布局报告、布线规则说明等，确保文档的完整性、准确性，便于后续追溯与维护。
参与公司PCB设计规范、Layout流程标准的修订与完善，结合BMS行业技术发展趋势（如高密度集成、高速通信接口），引入先进的设计理念与方法，提升团队整体设计效率与质量。
（四）问题解决与技术支持
负责BMS产品量产及售后阶段与Layout相关的技术问题排查，如PCB短路、信号干扰、器件焊接不良等，制定有效的解决方案并推动落地，降低产品故障率。
跟踪BMS行业PCB设计新技术、新工艺（如HDI、埋阻埋容、无铅工艺），结合公司产品需求进行技术预研与验证，为产品升级迭代提供Layout技术支持。
二、任职要求
（一）基本要求
本科及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化、通信工程等相关专业，3年以上BMS电池保护板或相关领域（如电源管理、工业控制）PCB Layout设计经验。
熟悉BMS电池保护板的工作原理、核心电路结构（如充放电保护电路、均衡电路、通信电路CAN/LIN/RS485等），了解锂电池相关特性及应用场景对PCB的特殊要求。
具备良好的沟通协调能力、问题分析与解决能力，工作严谨细致，有较强的责任心和团队合作精神，能承受一定的项目进度压力。
（二）专业技能要求
熟练使用Altium Designer、PADS、Cadence Allegro等至少一种主流PCB设计软件，能够独立完成从叠层规划到Gerber文件输出的全流程Layout设计，有复杂BMS板（如多图层、高速信号、大电流回路）设计经验者优先。
精通PCB设计中的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）分析与优化方法，能够针对BMS中的高速信号（如MCU与传感器之间的SPI/I2C信号、CAN总线信号）进行阻抗匹配、时序分析，解决串扰、反射等问题。
掌握EMC/EMI设计技巧，熟悉电磁兼容相关标准（如GB/T 17626系列），能够通过合理的布局、布线、接地设计（如单点接地、差分布线）降低BMS产品的电磁干扰，确保产品通过相关认证。
了解BMS PCB生产工艺（如SMT贴片、回流焊、波峰焊、AOI检测）、材料特性（如FR-4、高频板材）及成本构成，能够在设计中兼顾可制造性（DFM）、可测试性（DFT）与成本控制。
具备独立创建与审核器件封装的能力，熟悉常用EDA软件的封装库管理方法，能精准匹配BMS器件的引脚特性与焊接要求，避免封装错误导致的生产问题。
熟悉BMS产品的可靠性设计要求，能够结合电池应用环境（如高温、振动、大电流），在Layout中优化散热路径、强化机械结构稳定性，提升产品使用寿命与安全性。