算苗科技 pi jobs (salary & requirements)

负责高性能芯片（GPU/AI加速器等）的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析
与优化；有大功率GPU/AI芯片PI设计经验者优先；
参与芯片封装协同设计，开展从Die到PCB的全链路SI/PI仿真与建模；
分析并解决IRDrop、Ldi/dt噪声、地弹、串扰、反射、损耗等SI/PI问题；
负责芯片封装方案的评估、选型，涵盖基板/封装厂能力评估、BOM制定、封装尺
寸/叠层制定、ballmap/bumpmap排布等，部分需开展封装基板、RDL、interposer
Layout设计。
与后端团队、SI/PI团队、系统设计团队、芯片和硬件团队等协同，完成bump选型/排布/优化、封装优化、系统级高速通道和电源设计等工作。
跟踪先进封装技术（如3DIC）中的SI/PI挑战，提出创新解决方案。
任职要求：
电子工程、微电子、通信、电磁场与微波等相关专业硕士及以上学历；
5年以上芯片或高速系统SI/PI相关工作经验以及封装设计经验；
精通主流SI/PI仿真工具（如Hspice、Ansys、CadenceSigrity、KeysightADS等）；
具备扎实的电路分析能力，了解电源分配网络（PDN）设计、去耦策略、参考平面
规划等；
熟悉FCBGA、MCM、InFO、CoWoS等封装类型的工艺流程和设计要点
有大功率AI/GPU芯片PI设计经验者优先；
良好的沟通能力和跨团队协作精神，具备较强的问题分析与解决能力；
英语读写流利，能阅读英文技术文档。
加分项：
熟悉大功率AI/GPU芯片PI设计
熟悉后端CPM模型开发与应用；