Chongqing Pingwei Semiconductor pm jobs (salary & requirements)

【岗位核心职责】
1. 需求与产能规划（高级排程）
需求评审： 主导销售订单评审，对订单交期负责。针对NPI（新品导入）与MP（量产）订单进行差异化产能评估。
产能建模： 结合关键瓶颈设备（如固晶机、焊线机、塑封机、切筋成型设备）的UPH（每小时产出）及MTBF（平均故障间隔），建立精细化产能模型。
长交期物料预警： 针对基板（Substrate）、引线框架（Leadframe）、环氧树脂、金线/铜线等长交期关键物料，提前输出产能缺口预警。
2. 生产计划与调度（MPS & DPS）
主计划制定： 制定滚动月度主计划（MPS）、周生产计划及日派工单（DPS）。
换线优化： 针对半导体封装多品种、小批量的特点，优化换线策略（减少切换损失），提高设备综合效率（OEE）。
在制品控制： 监控在制品（WIP）在各工序间的流转（划片→贴片→焊线→塑封→电镀→切筋→测试），避免在制品堆积导致的周期时间（Cycle Time）延长。
3. 物料计划与控制（MC）
库存策略： 制定并优化关键物料（基板、框架、化学品、包封材料）的库存策略
呆滞料管理： 主导每月的呆滞料分析会议，处理EOL（停产物料）及客户取消订单带来的库存风险。
齐套率： 确保生产前的物料齐套率，特别是针对SiP封装中多颗被动元件的备料检查。
4. 跨部门协调
与销售协同： 定期召开S&OP（销售与运营计划）会议，平衡“交付、成本、库存”三角关系。
与采购协同： 驱动采购针对基板厂商（如Ibiden, Shinko, Unimicron）的追料策略。
与制造/工程协同： 跟踪NPI试产进度，处理因工程变更（ECN）导致的物料切换问题。
【任职资格】
1. 经验要求
必备： 5年以上半导体封装或电子制造服务（EMS）行业PMC经验，其中至少2年团队管理经验。
场景经验： 熟悉传统封装（SOP, QFN, BGA）或先进封装（Fan-out, SiP, WLCSP）的生产流程。
2. 专业技能
系统工具： 熟练使用ERP系统（SAP APO/PP模块或Oracle ASCP优先），精通Excel高级数据处理（VBA为加分项）。
3. 软素质
抗压能力： 能应对“急单、插单、物料延期”的常态压力，具备快速反应和变更管理能力。
逻辑思维： 极强的数据敏感度，能通过数据分析找出生产瓶颈（Bottleneck）。
【加分项】
有半导体封装测试厂（OSAT）或IDM（垂直整合制造）大厂（如日月光、安靠、长电、通富、华天）工作经验。
熟悉精益生产（Lean）或六西格玛（6 Sigma）工具（如VSM价值流图）。