Hongjun Microelectronics qa jobs (salary & requirements)

1. 设计质量流程执行与落地
- 负责服务器CPU芯片全生命周期（架构设计→RTL开发→验证→物理实现→封装测试→量产导入）的DQA工作，确保各阶段交付物符合质量要求；
- 执行并维护设计质量Checklist、评审Gate准则，跟踪各阶段质量闭环；
- 识别芯片设计过程中的质量风险，输出风险评估报告并推动改进措施落地。
2. 研发流程合规与审计
- 监督芯片研发流程的规范执行，定期组织流程审计，确保符合ISO 9001及公司内部质量体系要求；
- 管理设计变更（ECO/ECN）流程，评估变更影响范围并跟踪执行结果；
- 推动IPD研发管理方法论在芯片项目中的落地执行。
3. 验证与测试质量保障
- 协同验证团队、物理设计团队及测试团队，审核验证计划（Verification Plan）的完整性与覆盖率达标情况；
- 负责Bug/Defect全生命周期管理，建立缺陷分级标准与闭环机制，定期输出质量度量报告（缺陷密度、逃逸率、收敛趋势等）；
- 参与硅后测试（Bring-up/Validation）质量评审，确保测试向量覆盖关键功能与性能场景。
4. 跨部门质量协同
- 作为研发与质量、运营、客户支持之间的质量接口，推动质量问题的高效闭环；
- 主导或参与重大质量问题的Root Cause Analysis（RCA），组织跨部门复盘并推动预防措施落地；
- 支持客户/第三方审核及认证工作。
5. 质量工具与能力建设
- 负责质量工具链（如JIRA、代码覆盖率工具、静态检查工具等）的日常管理与维护；
- 组织或参与质量意识培训，提升研发团队整体质量文化；
- 持续优化DQA工作方法，引入行业优先实践方案。
任职要求：
- 微电子、电子工程、计算机科学等相关专业，本科及以上学历（硕士优先）；
- 8年以上芯片设计公司研发质量管理经验，其中2年以上复杂SOC芯片设计质量或相关岗位经验；
- 有服务器CPU/高性能处理器/SoC芯片研发背景者优先；
- 有从芯片架构设计到量产全周期质量参与经验者优先；
- 深入理解数字IC设计全流程（前端RTL设计、功能验证、综合、DFT、物理实现、封装测试）；
- 熟悉芯片验证方法论（UVM、形式验证、覆盖率分析等），能独立评估验证完备性；
- 熟悉DQA/QA管理工具及流程（如APQP、FMEA、8D、SPC等），有六西格玛绿带认证者优先；
- 了解芯片可靠性设计（DFR）及可测试性设计（DFT）基本原则；
- 具备优秀的跨部门沟通与协调能力，能作为独立接口推动复杂质量议题落地；
- 逻辑清晰，责任心强，具备较强的数据敏感度，能通过质量度量驱动研发改进；
- 优秀的文档撰写与汇报能力，能独立完成质量报告及评审材料；
- 英语读写流利，能阅读技术文档及参与国际团队协作者优先；
加分项：
- 有Arm架构服务器CPU（如Neoverse系列）或x86架构研发质量经验；
- 熟悉先进工艺节点（如5nm）设计规则；
- 有芯片安全认证（如CC、FIPS、TrustZone相关）经验；
- 熟悉CXL、PCIe Gen5、DDR5等高速接口的验证与质量标准；
- 具备PMP、六西格玛绿带或相关质量管理认证。