职责
1、根据芯片设计需求,与DFT紧密合作,制订芯片ATE测试方案,保证芯片测试覆盖率;
2、负责CP/FT测试程序开发、调试及相关测试向量的准备工作,按项目要求输出相关测试文档和报告;
3、根据芯片产品开发需求,制定并执行芯片ATE测试计划;
4、负责ATE测试硬件的设计和准备工作(含Load Board,probe card,socket,Changekit等);
5、NPI阶段负责开发CHAR/DVS/HTOL等工程验证程序,支持芯片验证工作;
6、量产阶段负责测试数据跟踪分析,优化测试方案、提高覆盖率、优化测试时间、降低测试成本(Cost down),解决量产过程中的测试稳定性问题,为良率持续改善与失效分析提供技术支持;
7、根据项目需求,负责测试产能建设,验证和管理量产测试Tooling,达到产能建设目标;
8、团队协作,遵守流程规范,保证项目进度和质量。
9、与FT测试工程师一起与研发设计团队对接,完成分Bin冗余测试,并在量产后实现分Bin测试
能力要求:
o拥有大芯片测试经验者优先、优先、优先
o熟悉ATE测试流程,具备CP/FT测试硬件的设计能力(must have)
o熟悉93K、UltraFlex等主流平台,能独立开发逻辑IC生产测试程序;
o丰富的软件编程与调试能力,如VB/C/C++等;
o熟悉DFT基础,如JTAG/SCAN/MBIST等,具有大功率SOC芯片测试经验;