c#岗位职责

1. 负责平台后端功能模块的设计与开发工作
2. 集成第三方平台接口与开发
3. 项目需求调研、文档编写
4. 能适应短期出差
5. 5年以上工作经验
技术栈要求
1.精通NetCore，精通abpVnext框架开发，精通Winform开发
2.精通mysql / sqlserver /Oracle /Sqlite等关系型数据库中的至少一种,精通SQL语句;并掌握 Dapper / SqlSugar / EF 等ORM至少一种
3.精通influxdb等至少一种时序数据库
4.掌握 redis / RabbitMQ / SignalR /MQTT/ gRPC 等中间件;
5.掌握工业通讯开发Modbus、PLC、OPCUA 、Socket等
6.熟悉前端开发
7.熟悉Linux操作及docker;
其他要求
1. 思维逻辑清晰、代码编写规范
2. 具有团队精神和协作能力、文档习惯、标准化的代码编写习惯、模块化的思维能力、学习和总结能力。
3. 具备系统架构能力
优先考虑项
1. 有微服务项目经验者优先
2. 有工作流引擎使用者优先
3. 有容器使用经验者优先
职位福利：五险一金、绩效奖金、包吃、包住、餐补、免费班车、节日福利、带薪年假
职位亮点：头部企业，人工智能

岗位职责：1、从事电表配套相关的产品和项目，主要负责上位机软件的开发；2、参与软件开发的整个流程，包括与用户交流，需求分析、设计、编码和测试，*终实施部署和收集反馈。任职要求：1、本科及以上学历，计算机、电子、电气、自动化等相关专业；2、熟练使用#编程语言，熟悉常用控件的使用、对多线程要有一定的经验，使用过串口和网口通讯，代码整齐规范；3、具有面向对象的思维，了解常用的设计模式，熟练运用常见的数据结构；4、具有团队精神，不怕吃苦，责任心强，勤学好问，有动手能力；5、具有下列任意一项经验者优先：从事过电能表相关软件开发，或具有单片机编程能力者，或具有、.+前端相关框架、手机开发经验者。

岗位职责：
负责半导体划片机、研磨机等核心设备的软件系统开发与维护，通过 C# 技术实现高精度运动控制、视觉定位、数据交互等功能，确保设备在晶圆切割、减薄等关键工序中的稳定性与工艺精度。需深度结合半导体制造工艺需求，开发符合行业标准的自动化控制方案，并参与设备全生命周期的软件迭代优化。
1、设计并实现设备上位机软件，支持 WinForm/WPF 界面开发，满足工艺参数配置、实时状态监控、故障诊断等功能需求。
2、集成运动控制卡，实现插补算法、硬触发等高精度运动逻辑，支持多轴同步控制与轨迹规划。
任职要求：
1.统招本科以上学历，计算机、软件工程等相关专业；
2.精通C#语言，有至少2年的软件开发工作经验；
3.熟悉.NET Framework，掌握异步编程、多线程与内存优化技。