测试工艺工程师岗位职责

岗位职责：
1. 负责产品试产量产软硬件、机械结构测试风险评估，可制造可维修性设计和工艺评审(PCB layout、PCBA贴片工艺评审及优化)；
2. 制定产品生产测试方案并导入工站，收敛测试阈值、闭环测试覆盖率问题，保证测试可行性及有效性；
3. 负责产品不良分析、试产及量产验收稽查问题闭环、出货风险评估及对策落地，达成良率、DOA目标；
4. 参与部门业务方向和技术规划，负责产品测试疑难杂症解决，保证测试能力的持续竞争力。

岗位要求：
1. 本科及以上学历，电子通信、自动化等相关专业，3年以上智能硬件、仪器设备测试方案制定及落地经验；
2. 熟练硬件/传感器原理，熟悉研发设计及测试流程、生产制造工艺，熟练常用debug工具；
3. 有电子产品设计开发并商用量产经验优先；
4. 优秀的逻辑思维、沟通能力、学习辨证及团队合作意识，抗压能力强。

职责描述：
1)产品测试方案设计、开发、验证、维护等工作，负责多FT&CP测试平台NPI。
2)FT&CP量产测试流程优化、程序维护及优化；
3)测试平台的硬件维护，备件管理；
4)测试良率监控及提升，测试数据统计分析，参与良率监控及统计分析工具程序开发；
5)负责芯片的量产异常技术问题的分析和解决工作。

任职要求：
1)本科及以上学历，有ATE 相关经验；
2)熟悉主流测试机台，例如 Teradyne，Advantest测试机台；
3)熟悉自动化探针平台，TSK、TEL 均可；
4)熟悉至少一门程序工具，用于资料数据统计工具开发，及资料格式转换程序开发，Python，Perl, VBA，C++，C#，Labview脚本程序等均可；
5)熟悉芯片量产测试流程开发，熟练掌握半导体测试的基本方法和理论。
6)具备扎实的数字电路或模拟电路技术知识，具备Loadboard和Probecard设计制作经验。

岗位职责：
1、负责器件测试工艺设备维护，工艺参数测试验证；
2、负责测试台位夹具效率优化，测试设备的校准对标；
3、负责本工序不良品分析及改善，良率提升；
4、参与新产品的NPI阶段测试台位搭建导入验证。
岗位要求：
1、光通讯行业2年以上工作经验；
2、有光器件测试台位维护经验、开发经验均可；
3、熟悉光器件工艺制造流程；
4、熟悉光器件工艺自动化设备调试经验；
5、需要中长期驻场海外。