c研发工程师岗位职责

岗位职责：
1、新产品研发设计、成本评估、结构优化、公差分析、高频改善等；
2、工程图面执行，评估/试产及量产的维护；
3、新产品模治具开发进度的达成及掌控；
4、新产品测试验证过程的主导与相关分析；
5、产品生产过程中的异常处理，制程及成本优化；

任职要求：
1、能熟练操作2D/3D绘图软件，AutoCAD、Pro/E或Solid works等
2、大专以上学历，7年以上连接器行业工作经验；
3、能独立设计开发TYPE-C产品；
4、擅长产品基准设定、公差分析、DFMEA制作等

岗位职责：
1. 模型开发与优化：负责 MPC (Mask Process Correction) 模型的全流程设计与实现，包括测试图形设计、模型建立、迭代优化等；根据客户Spec变化、客户版图变化、厂内工艺更新持续优化模型参数，确保模型精度和稳定性；
2. 数据处理与分析：设计并执行 CD量测策略，收集高质量数据用于模型校正和验证；开发数据处理流程，进行异常检测、数据清洗和特征提取；分析量测数据与模型预测的差异，制定校正方案，提升光罩图形保真度
3. 自动化：开发自动化流程，提高模型校正和验证效率
4. 技术创新与问题解决：跟踪行业前沿技术，探索 AI / 深度学习在光罩制造中的创新应用；解决先进制程中的复杂图形保真问题等；与MPC Recipe、工艺、设备团队协作，分析CD量测数据、模型预测、Recipe修正等引入的误差，解决生产中的Model相关技术瓶颈；
岗位要求：
1. 5年及以上先进制程光罩制程建模相关研发经验；
2. 精通光刻掩膜制造全流程(曝光, 图形化, MPC, 良率提升等), 熟悉OPC(光学邻近矫正), PSM(相移掩模)等关建技术；
3. 熟悉行业趋势, 能够主导技术攻关推动制程前进；

职责描述：
1. 负责先进逻辑节点OPC开发；
2. 从事SMO优化仿真， OPC model calibration， recipe 开发， 以及mask设计和 整合， tapeout等；
3. 与Litho， Etch， Mask， PIE， DR等相关部门紧密合作，了解工艺需求，给出OPC解决方案；
4. 进行计算光刻先进方法的研究和开发以及EDA tool 的验证等。
任职要求：
1. 硕士及以上学历，光学、电子/电气工程、半导体物理专业更佳；
2. 光刻或OPC开发背景， 具有较强的光刻理论基础，熟悉脚本语言或C-API；
3. 掌握 patterning 工艺和设计规则，具有先进节点Litho或OPC经验优先；
4. 良好的沟通能力，以及项目执行能力。