工作职责
1. 负责智能卡模块、IC卡、Wafer减划及半导体封装类(LGA/BGA/DFN/QFN)产品的市场开拓,聚焦金融、通信、社保、交通等核心行业客户,完成年度签约、回款及新产品推广目标。
2. 深度调研行业动态,分析握奇、意诚信通等竞品策略,输出针对性市场开拓方案,挖掘潜在业务机会。
3. 独立完成央企、上市公司及芯片设计/封测客户的全流程服务,包括需求对接、样品寄送、招投标跟进及合同签订。
4. 分解季度/年度销售指标,跟进订单交付、对账及款项回收,确保销售目标达成。
5. 联动生产、质量、技术团队处理客户质量反馈,推动问题闭环,保障交付体验。
6. 拓展物联网、车规等新兴行业客户,建立客户档案并定期复盘项目漏斗,向部门汇报市场机会与风险。
任职要求
1. 本科及以上学历,具备3年以上B2B销售经验,有智能卡、IC卡模块或半导体封装产品销售经验者优先。
2. 熟悉智能卡应用场景(SIM卡、社保卡、金融卡等)或半导体封装形式(COB、LGA、BGA等),能快速理解客户技术需求。
3. 具备优秀的商务谈判与方案讲解能力,可独立完成复杂项目的招投标全流程。
4. 责任心强,严守合规底线,能适应北京市内及偶尔的外地客户拜访。
5. 具备良好的跨部门协作能力与问题解决能力,团队合作意识突出。
6. 学习能力强,可快速适应新客户与新业务领域,保密意识强。
更新于 2026-08-31