用工形式为劳动合同,与第三方人力资源公司签约。
工作地:在公司。
同工同酬。
【岗位要求】
1. 统招全日制本科及以上,有1年以上的高可靠(航空航天、兵器、汽车电子等)PCBA电子装联(SMT、THT、三防涂覆、手工焊接、线束线缆)工艺编制经验,或1年以上整机装配工艺编制经验;熟知国家标准与行业标准,如GJB、IPC等。
2. 主持或参与过GJB产品的新产品导入、特殊过程确认、首件鉴定等。
3. 熟练使用Office办公软件,如Word、Excel、PowerPoint。
4. 主持或参与GB9001/ISO9001、GJB9001、AS9100、Nadcap等体系认证者优先。
5. 具有IPC CIT/CIS证书者优先。
6. 具有智能制造经验或自动化制造经验者优先。
7. 能够运用质量管理工具者优先,如APQP、SPC、FMEA等。
8. 以上要求均满足可适当放宽学历要求。
【工作内容】负责PCBA电子装联工艺编制、整机装配工艺制定,执行GJB、IPC等国家标准与行业标准,参与新产品导入、特殊过程确认及首件鉴定,运用质量管理工具进行过程控制。具体包括PCBA电子装联(SMT、THT、三防涂覆、手工焊接、线束线缆)工艺设计与优化,整机装配工艺流程规划,确保产品符合航空航天、兵器、汽车电子等行业标准要求。
【基本条件】统招全日制本科及以上,有1年以上的高可靠(航空航天、兵器、汽车电子等)PCBA电子装联(SMT、THT、三防涂覆、手工焊接、线束线缆)工艺编制经验,或1年以上整机装配工艺编制经验;熟知国家标准与行业标准,如GJB、IPC等。主持或参与过GJB产品的新产品导入、特殊过程确认、首件鉴定等。熟练使用Office办公软件,如Word、Excel、PowerPoint。主持或参与GB9001/ISO9001、GJB9001、AS9100、Nadcap等体系认证者优先。具有IPC CIT/CIS证书者优先。具有智能制造经验或自动化制造经验者优先。能够运用质量管理工具者优先,如APQP、SPC、FMEA等。以上要求均满足可适当放宽学历要求。