ee工程师岗位职责

工作职责
1. 主导PC主板及关键模块（如电源、高速接口、内存等）的硬件架构设计，制定技术方案和设计规范。
2. 负责原理图设计、关键元器件选型及成本控制，确保设计符合性能、功耗和可靠性要求。
3. 指导PCB布局设计，优化高速信号（如PCIe, USB, DDR）的信号完整性和电源完整性。
4. 解决硬件开发中的复杂技术问题，如高频信号干扰、电源噪声、热设计等。
5. 主导硬件调试和验证，使用专业工具（示波器、网络分析仪等）进行信号质量分析和故障定位。
6. 与软件、结构、测试团队紧密合作，确保硬件设计与系统整体方案的兼容性和优化。
7. 与供应链及生产团队协作，解决量产过程中的硬件问题，提升生产良率。
8. 跟踪行业技术趋势，引入新技术和新方案，提升产品竞争力。
9. 编写技术文档，沉淀设计经验和实践，指导初级工程师成长。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业。
2.5年，有PC或消费电子行业经验优先。
3. 有成功主导多款PC产品（笔记本电脑/台式机）硬件全周期开发的经验。

1．设备全流程运维：主导Track设备故障诊断、快速修复及预防性维保，覆盖装机调试、量产运维全阶段，保障产线连续稳定运行；
2．工艺体系夯实：维护产线／设备稳定性，通过SPC监控、SOP／OI迭代，降低工艺缺陷，推动光刻配套工艺水平阶梯式提升；
3．设备与工艺协同：参与Track设备选型评估、装机部署及调试验收，基于量产数据反向优化设备参数，联动提升生产效率与产品良率；
4．标准化与人才建设：编制Track设备作业指导书，设计实操培训体系，沉淀技术传承体系。
硬核任职门槛
1. 本科及以上学历，半导体、微电子等理工科背景优先；
2. 3年＋半导体设备／工艺相关经验，电子级硅片制造、晶圆代工行业（尤其光刻配套环节）从业者优先；
3. 熟悉Track设备(TEL ProZ)工作原理与运维逻辑，有装机调试和量产运维经验者加分。

工作职责
1、负责新产品开发阶段的可制造性，试产阶段的问题点评估和改善；
2、根据产品功能，制定测试计划并且验收测试工装；
3、审核制造工艺，评估风险点；
4、工程变更的评估和管理；
5、直通率的改善和提升，针对生产中发生的异常提出改善长短期对策；
6、外包厂的技术支持和稽核，外包厂生产过程中发生的问题给出解决方案。
7、售后客诉异常的分析改善，提出有效的改善对策，降低客诉。
任职资格
1、本科以上学历，电子,通信或计算机类专业；
2、通信类公司或电子厂产品工程师或电子工程师工作经验；
3、熟悉产品原理及性能,熟悉电子元器件的特性,有一定的组装维修经验；
4、工作积极主动，较强的动手调试能力，有较强的产品质量控制意识
5、熟练运用品质手法（七大手法、8D、PFMEA等）进行产品改善；
6、熟练使用仪器（示波器、频谱仪、信号源），运用分析软件进行数据分析并得出结论。