互连工程师岗位职责

1、负责单板PCB设计，包括布局布线、与硬件/结构/工艺等周边领域交互、EQ工程问题答复、测试跟踪和问题定位；
2、根据器件手册和规范完成元器件封装设计；
3、高速&高频信号完整性：高速互连架构、光电互连混合架构、PI电磁工程、源路载PI工程、磁路完整性、SI信号完整性设计。

1、具有良好的模拟电路、数字电路、电磁场与微波、信号处理的基础；
2、掌握Allegro PCB设计软件或HFSS、ADS等仿真软件优先。

1、5年以上PCB Layout经验，具备高速、多层PCB设计能力，有服务器主板PCB Layout经验优先；
2、熟练掌握Allegro软件，熟悉CAM350、SI9000等相关辅助软件；
3、了解PCB和PCBA制造工艺和加工流程，熟悉PCB工艺设计要求。

【工作职责】
承担车载智能驾驶，智能座舱等车载单板PCB设计工作，负责原理图网表导入，结构要素图导入，PCB布局布线及优化，发检视，意见修改，投板等工作。确保PCB高质量交付。
【任职要求】
业务技能要求：
1、 熟练掌握传输线理论，或了解SIPI基本理论知识及PCB设计要点
2、 熟练掌握与使用Allegro软件，具备一定的高速、高密、大通流单板设计经验；
3、 具备丰富的通孔板,HDI板设计经验。
4、 掌握基本的PCB设计规范要求
5、 了解PCB、PCBA的加工工艺和流程优先；
6、 良好的沟通能力和团队协作能力，具有较强的学习能力、责任心、主动性。

【岗位职责】
1、负责复杂高速系统PCB设计
主导电源功率板、高速信号板、控制板及背板系统的PCB设计，确保设计满足SI/PI、EMI/EMC、结构及散热等全维度要求；
2、超高层板级互连设计
独立完成18层及以上超高层板的布局布线、叠层设计、阻抗匹配、差分线设计、等长控制及电源完整性优化；
3、高速信号与存储器设计
精通28Gbps及以上高速串行信号（PCIe、Ethernet、SerDes等）布线设计，具备DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5等高速存储器系统的PCB设计实战经验；
4、SI/PI仿真与验证
具备SI/PI仿真分析能力，能够使用仿真工具（如Sigrity、HyperLynx、ADS等）进行信号完整性、电源完整性预仿真与后仿真验证，指导PCB设计优化；
5、系统级互连设计
具备系统级互连架构设计经验，熟悉背板、子卡、连接器选型及高速通道整体设计，能够协同硬件、结构、热设计团队完成复杂系统互连方案；
6、问题攻关与优化
参与解决产品开发过程中的EMI/EMC、SI/PI、结构干涉、热应力等关键问题，推动设计迭代；
7、设计规范与平台建设
主导PCB设计规范、Checklist、PCB规格书、测试报告的编写，负责元器件封装库的建设与维护；
8、先进工艺与供应链协同
与外部制板供应商深度协作，掌握先进工艺板材应用，解决制程问题（板材选型、叠层阻抗设计、多阶HDI、背钻工艺、厚铜工艺等），结合DFM原则降低生产难度和成本。
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【任职要求】
1、电子、计算机、通信、自动化、电气、物理等相关专业本科及以上学历；
2、5年以上通信设备、服务器、存储设备、数据中心或高端工控设备行业的PCB设计开发经验，近期仍在一线从事Layout实践画板工作，具备扎实的动手设计能力；
3、精通Cadence Allegro设计软件，熟悉MentExpedition/PADS、Altium Designer等PCB设计工具；
4、精通28Gbps及以上高速信号PCB设计，熟悉高速通道损耗、串扰、反射等关键指标控制；
5、精通DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5等高速存储器系统的PCB布局布线及等长规则设计；具备大电流Core电源、电源分配网络（PDN）设计及优化经验；
6、具备PI/SI仿真分析能力，熟悉Sigrity PowerSI/OptimizePI、HyperLynx、Ansys SIwave/HFSS等仿真工具，能够通过仿真指导设计并验证设计质量；
7、具备系统级互连设计经验，有背板、中板、高速连接器选型及多板协同设计经验者优先；具备较强的产品热分析、力学分析、PCB失效分析能力，具备小批量试产及量产问题排查能力，能快速定位并解决PCB相关工艺故障；
8、熟悉PCB制造工艺（表面处理、沉金、阻抗控制、厚铜工艺、HDI、背钻等），能结合DFM/DFT原则设计PCB；
9、加分项：有AI加速卡、GPU（NPU）、X86服务器、400G/800G光模块等高端IC行业的PCB设计经验者优先。
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【我们是谁】
昂科技术（Acroview），全球半导体测试与烧录领域的隐形冠军。
*专精特新"小巨人"、制造业单项冠军、深圳市瞪羚独角兽企业。
自2013年成立以来，我们构建了覆盖"PSV→CP/FT→SLT→Burn-In→烧录"的全栈式解决方案。
1、单项冠军：烧录设备全球市占率TOP1，年处理芯片超100亿颗；
2、顶尖客户：华为、英伟达、比亚迪、博世、富士康、MPS等；
3、全球布局：覆盖中国（深圳/上海/成都/苏州/扬州/台湾）、亚太（日本/新加坡/越南）及欧美（德国/美国）；
4、战略生态：泰瑞达（Teradyne）Magnum系列ATE及韩国LUKEN DSA中国战略合作伙伴。
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【赛道红利】
AI算力爆发 → 存储/电源/光模块需求激增 → 半导体测试设备国产替代黄金窗口期。公司资本化进程加速，即将IPO，这是从"隐形冠军"迈向"全球化公众公司"的关键跃迁期，加入即有机会获得（原始股）股权激励，与平台共享长期价值，而非单纯"打工"。
昂科正处赛道心脏位置：
1、全球首创V9000堆叠式大容量测试系统，1680DUT超高并行；
2、独创TempJI(TM)精准独立温控与0.1N级压力控制技术；
3、从LPDDR、HBM到AI电源模块、800G光模块，全栈覆盖AI产业链测试需求。
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【团队气质】
1、创始人直管
技术出身，深耕半导体设备数十年，至今仍深度参与核心产品架构决策。扁平化管理，无层级壁垒，技术决策而非行政决策。你的声音，能直接传到决策层。
2、工程师文化
我们崇尚"求本、求真、求极致"。没有内卷的形式主义，只有对技术硬指标的极致追求。在这里，一行干净的代码/一个精准的测试数据，比一份漂亮的PPT更有说服力。
3、共创共享
我们坚信"共创、共享、共成长"。公司的成长必须转化为每个昂科人的成长——无论是薪酬回报、技术积累，还是职业声望。
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【我们提供】
1、长期回报：具有市场竞争力的薪资 + IPO前（原始股）股权激励机会；
2、技术天花板：直接参与全球顶尖客户项目，接触AI行业*前沿测试挑战；
3、成长加速：导师制，扁平化技术/管理双通道晋升；
4、基础保障：五险一金、节日福利、带薪年假、年度体检、项目奖金等。