ic后端工程师岗位职责

1、负责高速通信/高精度信号链类芯片的数字电路从netlist到gds2的物理实现，包括floorplan，place，cts，route等流程；
2、负责顶层/子模块电路的时序收敛，EMIR检查，物理设计规则检查等工作；
3、负责搭建并维护优化相关流程环境及脚本库，协助数字前中端和模拟前端完成交付检视验收工作；
4、负责撰写数字后端技术文档及设计报告。
任职资格：
1、本科及以上学历，微电子、集成电路、电子信息、通信、计算机等相关专业；
2、3年以上数字芯片后端设计经验；
3、具备主流厂家成熟/先进工艺项目经验；
4、熟练使用PR工具，具备熟练的脚本技能（tcl，perl，python等）；
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神，拥有负责的工作态度和专业的职业素养。

职责描述：
1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块芯片的设计、流片、验证；
2、负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等；
3、芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。
任职要求：
1、电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业，本科及以上学历，基础扎实，2年以上相关学习或项目经验；
2、深刻了解集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证；
3、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力；
4、严谨务实，有责任心、上进心，良好的团队精神，良好的价值观。
工作地点：武汉、苏州、西安，成都、珠海、大连

职责描述：
1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证；
2、负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等；
3、芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。
任职要求：
1、电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业，本科及以上学历，基础扎实，2年以上相关学习或项目经验；
2、深刻了解集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证；
3、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力；
4、严谨务实，有责任心上进心，良好的团队精神，良好的价值观。