ic后端工程师岗位职责

工作职责
1.参与系统方案的时钟、复位、电源的布局规划；
2.负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗分析、串扰分析、电源完整性分析等工作；
3.与STA工程师配合实现芯片时序收敛，完成Signoff；
4.对全芯片物理验证(DRC/LVS)负责。

任职资格
1.熟悉后端设计流程，从事过大型芯片后端设计的相关工作，熟悉后端设计工具；
2.熟悉perl，tcl，shell等脚本语言，能独立编写文本处理脚本；
3.具备较强的思考问题，分析问题、解决问题的能力，较强的应变能力；
4.有后端工具安装、后端环境维护优化等CAD工作经验佳；
5.有12nm及以下流片经验佳；
6.熟悉UPF/CPF低功耗flow佳；
7.有时钟复位电路设计经验佳；
8.有较好的英语听说读写能力，有海外学习工作经历优先；
9.本科4年及以上经验、硕士2年及以上经验。

1、负责高速通信/高精度信号链类芯片的数字电路从netlist到gds2的物理实现，包括floorplan，place，cts，route等流程；
2、负责顶层/子模块电路的时序收敛，EMIR检查，物理设计规则检查等工作；
3、负责搭建并维护优化相关流程环境及脚本库，协助数字前中端和模拟前端完成交付检视验收工作；
4、负责撰写数字后端技术文档及设计报告。
任职资格：
1、本科及以上学历，微电子、集成电路、电子信息、通信、计算机等相关专业；
2、3年以上数字芯片后端设计经验；
3、具备主流厂家成熟/先进工艺项目经验；
4、熟练使用PR工具，具备熟练的脚本技能（tcl，perl，python等）；
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神，拥有负责的工作态度和专业的职业素养。

职责描述：
1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块芯片的设计、流片、验证；
2、负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等；
3、芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。
任职要求：
1、电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业，本科及以上学历，基础扎实，2年以上相关学习或项目经验；
2、深刻了解集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证；
3、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力；
4、严谨务实，有责任心、上进心，良好的团队精神，良好的价值观。
工作地点：武汉、苏州、西安，成都、珠海、大连