1. 依据客户Gerber文件、CAM工程资料、订单要求及公司PCB生产工艺规范,编制MI制造工艺流程卡,明确各工序生产参数、工艺要求、品质标准及操作规范,确保资料准确无误。
2. 配合CAM工程师完成PCB产品可制造性审核,针对高多层板、HDI盲埋孔板、高频板等高端产品,评估工艺可行性,提前规避生产风险,优化生产流程。
3. 负责客户图纸、工程变更单(ECN/EQ)的解读与转化,及时更新MI资料,同步对接生产、品质、采购等部门,传达变更要求,保障生产顺畅衔接。
4. 跟进生产现场工艺执行情况,及时处理生产过程中因MI资料引发的工艺问题、技术异常,分析问题原因并制定整改方案,保障产品良率与生产效率。
5. 参与新产品导入(NPI)全流程,完成新品工艺方案制定、MI资料编制、试产跟进,收集试产数据并优化工艺,推动新品快速量产。
6. 梳理并完善MI作业标准、工艺文件,归档各类工程资料,持续优化工艺参数,降低生产成本,提升产品工艺稳定性。
7. 配合品质部门处理客户投诉、产品不良问题,从工艺角度分析原因,制定改善措施,提升客户满意度。
任职要求
1. 学历专业:本科及以上学历,电子信息工程、应用电子、机械制造、PCB工程等相关专业优先。
2. 工作经验:3年及以上PCB行业MI工程师工作经验,熟悉高多层板、HDI板、汽车板/通信板生产工艺者优先。
3. 专业技能:熟悉PCB全流程生产工艺(钻孔、沉铜、电镀、线路、阻焊、丝印、成型、测试等);能独立解读客户图纸、工程资料,熟练编制各类PCB产品MI文件;了解IPC行业标准、厂内工艺管控要求;掌握基础办公软件,具备良好的资料整理与文档编写能力。
4. 能力素养:工作严谨细致、责任心强,具备较强的问题分析与解决能力;良好的沟通协调能力,能高效对接跨部门工作;能适应生产节奏,承受一定工作压力,具备较强的执行力。
5. 其他要求:了解CAM基础操作、有高端PCB大厂工作经验者优先。