模拟ic版图工程师岗位职责

熟悉业内常用的模拟版图
IC相关EDA工具，能够独立完成DRC\LVS等，
有实际tap out经验优先。

岗位职责
1. SA-01 Track-and-Hold采样网络Common-centroid版图，优化差分失配;
2. SAR比较器差分对（HBT差分对）对称布局，控制kick-back耦合路径;
3. 参考DAC单元电流源阵列版图，虚拟单元与屏蔽环策略。
4. SA-02 14bit分段电流舵阵列（2^14单元）Common-centroid规划;
5. 高速差分电流开关走线（ECL风格），差分对称＜1μm偏差目标;
6. 优化毛刺路径、电流开关到输出焊盘的关键路径寄生。
7. SA-03 InP HEMT LNA多级放大器版图，S参数优化的匹配网络布线;
8. SA-07 GaAs pHEMT 5bit移相器开关矩阵版图，插损均匀性优化;
9. RF走线特性阻抗控制（50Ω/差分100Ω），弯角、过孔寄生控制。
10. SA-04A 4×12.5Gbps多Lane CML差分对版图，等长等延迟布线;
11. Lane间隔离、共模噪声抑制、高速走线电磁兼容控制;
12. InP HBT高速电路去耦设计（片上去耦电容规划）。
13. 使用Cadence Virtuoso / Calibre完成DRC/LVS/ERC/Antenna全套检查;
14. Calibre xRC / StarRC 寄生提取（RC Extraction），支持PEX后仿真;
15. 准备流片前GDS交付物，与Foundry工艺工程师对接MPW提交。
16. 建立极星InP HBT / GaAs pHEMT版图设计规范与检查清单;
17. 开发常用版图模块（参数化Cell / PCell），提升复用效率;
18. 对设计工程师进行版图意识培训，建立前端-后端协作流程。
任职资格
1、微电子与固体电子学 / 电路与系统 / 集成电路设计与集成系统 / 电子工程专业优先；
2、3~10年模拟/混合信号IC版图经验（InP/GaAs/SiGe均可）

岗位职责
1. SA-01 Track-and-Hold采样网络Common-centroid版图，优化差分失配;
2. SAR比较器差分对（HBT差分对）对称布局，控制kick-back耦合路径;
3. 参考DAC单元电流源阵列版图，虚拟单元与屏蔽环策略。
4. SA-02 14bit分段电流舵阵列（2^14单元）Common-centroid规划;
5. 高速差分电流开关走线（ECL风格），差分对称＜1μm偏差目标;
6. 优化毛刺路径、电流开关到输出焊盘的关键路径寄生。
7. SA-03 InP HEMT LNA多级放大器版图，S参数优化的匹配网络布线;
8. SA-07 GaAs pHEMT 5bit移相器开关矩阵版图，插损均匀性优化;
9. RF走线特性阻抗控制（50Ω/差分100Ω），弯角、过孔寄生控制。
10. SA-04A 4×12.5Gbps多Lane CML差分对版图，等长等延迟布线;
11. Lane间隔离、共模噪声抑制、高速走线电磁兼容控制;
12. InP HBT高速电路去耦设计（片上去耦电容规划）。
13. 使用Cadence Virtuoso / Calibre完成DRC/LVS/ERC/Antenna全套检查;
14. Calibre xRC / StarRC 寄生提取（RC Extraction），支持PEX后仿真;
15. 准备流片前GDS交付物，与Foundry工艺工程师对接MPW提交。
16. 建立极星InP HBT / GaAs pHEMT版图设计规范与检查清单;
17. 开发常用版图模块（参数化Cell / PCell），提升复用效率;
18. 对设计工程师进行版图意识培训，建立前端-后端协作流程。
任职资格
1、微电子与固体电子学 / 电路与系统 / 集成电路设计与集成系统 / 电子工程专业优先；
2、3~10年模拟/混合信号IC版图经验（InP/GaAs/SiGe均可）