npi工程师岗位职责

任职资格：1.机械或机电一体化专业毕业，大专以上学历，5年以上工作经验。2.精通新产品导入程序流程，熟悉IPD流程，有医疗设备新产品开发导入优先。3.熟练运用PLM,和常用office工具。4.能够独立编排工艺流程SOP文件，制定PMFEA文件等文件;5.对产品异常能够独立分析，能够完成新产品功能异常分析.失效分析和改良建议报告6.熟悉常用机械结构件新产品开发流程和工艺，有NPI.PE.PIE相关岗位经验；有电气测试调试经验优先。7.细心，踏实，能够独立编制文件报告；良好的责任心和热情，优秀的团队沟通协调能力.执行力和时间管理能力8.熟悉ISO基本体系流程。有ISO13485体系，医疗产品组装集成项目经验优先。岗位职责：1.负责医疗设备新产品开发导入，直至产品进入稳定批量生产。2.参加新产品研发阶段可制造性评估（DFM/DFA；3.主导样机生产制作，协调组织样机生产异常问题的解决，收集整理问题点；4.主导新产品关键特性评审，识别风险点以及提供工程解决方案。5.主导新产品小批量试产，组织召开试产前准备会议，制定生产工艺流程（SOP/Flowchart/）6.跟进小批量试产进度，收集生产问题点并主导解决，支持批量生产中的工程质量问题；7.主导产品开发过程中的工装，治具的设计，开发，验证（供应商）8.与供应链，质量，供应商配合提供工程技术指导与要求来解决供应链端的问题。9.工艺改善优化，精益改善提案。

1.熟练掌握电子元件性能知识，了解电源管理产品知识； 2.理解测试设备工作原理，了解工装夹具的设计规则及加工工艺； 3.具备一定的英语读写能力，有CET-4证书； 4.两年以上NPI工作经验，能独立分析电子产品异常问题； 5.精通IE手法能熟练应用AUTO CAD、PROTEL等电子设计软件，熟悉8D分析法，具有一定的组织协调能力； 6.具备良好的产品工艺流程梳理改善分析能力及工艺文件编写管理能力，有PACK相关工作经验优先考虑。


相关补贴：员工宿舍、五险一金、年终奖、带薪年假、工作餐、培训、旅游双休

岗位职责：
1.新产品的前期技术信息沟通、信息收集；
2组织对新产品方案的可行性分析及项目评审；
3.向客户提供封装解决方案；
4.负责项目开发过程中相关产品技术问题沟通。
任职要求：
1.大专及以上学历；
2.具备半导体封测行业工作经验