岗位职责:
1、负责高精度、小批量智能硬件产品的PCBA板卡焊接、组装与维修工作。
2、在显微镜下进行精密元器件的手工焊接与返修,包括但不限于0201、01005等极小封装无源器件。
3、熟练操作BGA植球与返修台,完成BGA、CSP等芯片的焊接与更换任务。
4、根据工程指令,独立完成板级飞线、线路修复、焊盘修补等高端维修工艺。
5、协助工程师进行新产品(NPI)的试制、焊接及生产工艺优化。
6、遵循严格的质量标准,对焊接质量进行自检,确保产品可靠性与一致性。
任职要求:
1、电子、通信、SMT或相关专业背景,中专/大专及以上学历。
2、2年以上精密电子焊接相关工作经验,具备独立完成高难度PCB焊接与返修的能力。
3、熟练掌握以下技能:
精通在显微镜下进行0201或更小尺寸元件的手工焊接。
具备BGA芯片的植球与返修实战经验。
具备出色的板级飞线和PCB焊盘修复能力。
性格沉稳、有耐心、动手能力强,注重细节,追求极致。
其他:试用期就缴纳五险一金、无加班文化:周末双休,法定节假日正常休(工作时间8:30-17:30,12:00-1:30午休),不包吃住,工作地点为公司办公区
【工作内容】1、负责高精度、小批量智能硬件产品的PCBA板卡焊接、组装与维修工作。2、在显微镜下进行精密元器件的手工焊接与返修,包括但不限于0201、01005等极小封装无源器件。3、熟练操作BGA植球与返修台,完成BGA、CSP等芯片的焊接与更换任务。4、根据工程指令,独立完成板级飞线、线路修复、焊盘修补等高端维修工艺。5、协助工程师进行新产品(NPI)的试制、焊接及生产工艺优化。6、遵循严格的质量标准,对焊接质量进行自检,确保产品可靠性与一致性。
【基本条件】电子、通信、SMT或相关专业背景,中专/大专及以上学历;2年以上精密电子焊接相关工作经验;身体健康,无色盲色弱,能适应长时间精细操作;健康程度良好,无传染性疾病;熟练掌握显微镜下0201或更小尺寸元件的手工焊接、BGA芯片的植球与返修等技能;性格沉稳、有耐心、动手能力强,注重细节。
更新于 2026-10-21