pcb设计工程师岗位职责

【岗位职责】
1. 根据硬件电路原理图和结构要求，完成高质量的多层PCB设计，输出生产制造文件。
2. 建立公司统一PCB设计规范，确保符合射频、高速信号及电源的*优设计规范。
3. 建立并维护公司元器件封装库，确保设计满足DFT/DFM要求。
4. 运用仿真工具进行信号完整性（SI）分析并优化设计。
5. 协助硬件板级测试。

【岗位要求】
1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业。
2. 5年以上PCB Layout经验，具备射频、高速数字、电源设计中的至少两个领域实战经验。
3. 熟悉各类高速信号（如DDR4/5、PCIe、USB3.0+、HDMI等）的关键设计点。
4. 精通使用主流电路和PCB设计软件工具。
5. 熟悉IPC标准、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC设计原则。
6. 具备8层以上高速板设计经验，熟悉HDI、盲埋孔技术。
7. 良好的沟通能力和团队协作能力。
8. 对成本、交期、工艺可行性有敏锐意识，适应快节奏项目环境。

【加分项】
1. 具备信号完整性仿真分析能力和实战经验。
【工作内容】根据硬件电路原理图和结构要求，完成高质量的多层PCB设计，输出生产制造文件；建立公司统一PCB设计规范，确保符合射频、高速信号及电源的*优设计规范；建立并维护公司元器件封装库，确保设计满足DFT/DFM要求；运用仿真工具进行信号完整性（SI）分析并优化设计；协助硬件板级测试。
【基本条件】本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业；5年以上PCB Layout经验，具备射频、高速数字、电源设计中的至少两个领域实战经验；熟悉各类高速信号（如DDR4/5、PCIe、USB3.0+、HDMI等）的关键设计点；精通使用主流电路和PCB设计软件工具；熟悉IPC标准、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC设计原则；具备8层以上高速板设计经验，熟悉HDI、盲埋孔技术；良好的沟通能力和团队协作能力；对成本、交期、工艺可行性有敏锐意识，适应快节奏项目环境。

权责范围 :负责厂区产品制程单元迭构&流程提供/单元作业规范及自动化程序维护

主要工作项目:
1.产品迭构&流程设计：对客户及工程图数据进行解读及分析,了解客户需求并将客户需求转换成厂内可制作制程能力,结合使用相关工具进行迭构&流程设计.
2. 制程质量管理与规范维护：制程异常分析和改善；推行单元内品质定期检讨与持续改善系统运行,以达成既定的内部质量目标；定期Review规范, 对其可行性进行分析,配合工程修订SOP.
3. 建立单元内日常的作业规范(系统)并检核操作系统的实用性并管理改善:

基础要求：
1、要有达成目标的强烈企图心,做自我要求与要求所属要专断、积极、主动;抗压性佳,挫折承受度高, 细心,责任感强.
2、 对做好产品导入持续改善的管理,要有达成目标的企图与决心,不应该将就

注：该岗位需要一月转一次小夜班（下午四点-凌晨一点）

工作内容：
1.负责印刷电路板(PCB)工艺设计、制作流程控制及现场操作；
2.制定工艺指导书，为工程师提供制作工艺支持；
3.分析PCB制作过程中出现的问题，在保证质量的前提下，对工艺流程进行优化；
4.与工程师一起对PCB的设计和制造进行调整和改进。
任职要求：
1.熟悉PCB制造工艺及PCB材料，3年以上经验，有完整的PCB制造经验；
2.良好的沟通和团队协作能力，能与不同部门协同完成项目；
3.熟练掌握Protel及Altium设计软件、AutoCAD等相关软件，能熟练操作办公软件如Word，Excel；
4.有良好的分析和判断能力、解决问题的能力、学习能力、工作责任心强，有良好的职业操守。