嵌入式工程师岗位职责

岗位职责：根据产品需求进行嵌入式软件的需求分析及模块设计；负责嵌入式软件设计、开发、测试、维护和优化等工作，快速定位并修复软件缺陷；负责设计文档的整理与编写；负责设计产品生产后的质量改进，以持续满足顾客的需求；负责处理解决产品技术问题，参与故障的调查分析并采取纠正预防措施。
任职要求：全日制本科及以上学历、电子工程、自动化、机电一体化等电子相关专业；英语四级以上、计算机二级以上、具备3年嵌入式软件开发经验，熟悉CAN总线；熟悉C语言，有扎实的编程基础，熟悉Freescale/CodeWarrior平台和V cycle开发流程者优先

岗位职责：
1、负责根据产品需求和定义，按时完成设计和开发测试工作；
2、参与Camera产品应用软件的需求分析与评估的研发与维护；
3、基于Linux系统开发通用组件以及中间件等；
4、参与软件模块的架构设计与可行性分析等；
5、负责嵌入式Linux系统Boot、Kernel、rootfs 等基础平台的开发及维护；
6、负责嵌入式Linux各接口（UART、I2C、SPI、I2S、SDIO、TP等）驱动开发，及外设驱动开发
7、撰写开发文档。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子，计算机，通信相关专业，熟练掌握C/C++11及相关类库；
2、3年以上工作经验，完整的项目开发经验优先；
3、有低功耗网络设备开发经验；
4、理解linux系统的内存管理机制及多进程的管理机制，具备linux驱动开发和内核开发经验者优先；
5、理解linux系统的内存管理机制及多进程的管理机制，掌握多线程、多进程、共享内存、网络通讯等应用编程；
6、参与过物联网智能硬件开发项目者优先。

一、岗位职责
1.系统硬件架构设计
1)为干涉仪、光谱仪、激光器等核心模块规划整体电子架构：含高精度模拟前端、16-24 bit ADC / 高带宽 DAC、FPGA/MCU 控制、功率与散热、信号链屏蔽与接地。
2.原理图与PCB设计
1)使用 Altium Designer / Cadence Allegro 独立完成多层（6-12 层）高速板设计，满足 ＜ 4 mil 差分阻抗控制、SI/PI 分析、3D 铜厚热仿真、EMC/EMI 约束。
3.嵌入式固件开发
1)基于 STM32H7 / Cortex-M33 / ESP-RISC-V 等 MCU 编写驱动、Bootloader、RTOS 任务、DMA + 中断高效数据流；实现 SPI/CAN/I²C/Ethernet 与上位机或 FPGA 通讯。
2)优化片上 FPU、DSP 指令和定点 FFT，完成干涉条纹实时解调、光谱重建、激光电流闭环。
4.样机调试与测试
1)使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪、网络分析仪进行板卡 Bring-up、噪声/线性度/温漂评估，输出测试报告。
2)主导 CE/EMC、IEC-61010 安规的认证资料与整改。
5.量产导入与成本优化
1)与供应链协同进行 BOM 成本控制、元件国产化替代、可制造性设计与可测试性设计。
6.跨部门协作
2)与光学、光机结构、软件算法、硬件团队建立信号-机械-热接口规范，支持现场故障定位。