切割工程师岗位职责

岗位职责:
1.负责晶棒切片工序相关工艺文件的编写，对机台操作人员进行培训及考核；
2.深入了解切片工艺流程以及关键技术，建立SPC/CPK数据监控，不断提升制程能力；
3.负责切片设备工艺参数调试,新技术、新材料导入,工艺优化,成本优化等；
4.对生产制程异常及时处理并进行原因分析，建立并优化工艺流程，以不断提升工序良率及产出产能；
5.负责切片设备工艺参数建档维护，避免晶片切割出错率和OEE持续提升；
6.组织相关人员对生产制程潜在风险进行分析（PFMEA），制定改善措施，持续提升直通率；
7.领导交办的其他事项。
任职资格:
1.半导体物理、微电子、机械自动化等相关专业，大专及以上学历；
2.熟悉半导体材料基本物理特性，包括SiO2材料、Inp材料、CZT材料等；
3.有两年以上半导体切片行业工作经验，熟悉机械切片设备工艺参数设置；
4.责任心强，熟练运用office、CAD等办公软件。

职责描述：
1.负责开发过程中激光工艺的开发、改善与优化；
2.负责设计产品工艺流程，编写工艺文件；
3.负责激光切割设备选型合；
4.编制设备操作规程、设备维护保养规程等设备相关文件；
5.解决生产环节中各种和工艺有关的技术问题，提高生产线稳定性和效率；
6.制定各类产品的激光切割工艺参数和标准文件；
任职要求：
1、本科及以上学历，5年及以上激光切割工作经验；
2、光学企业技术岗工作经验，有对接客户经验；
3、熟练掌握各种激光切割设备，熟悉激光切割原理；
4、具有激光切割开发、调试能力。

岗位职责：
1、负责CNC设备的编程、维护、保养等。
2、负责划片机的编程、维护、保养等。
3、负责技术人员、操作人员的设备技能培训、日常点检内容的教育。
4、负责所管辖设备的备品备件、消耗品的申购等工作。
5、负责完成上级分配的其它工作任务。
6、负责每周日报的提交。
岗位资格：
1、具有全面的CNC设备技能经验。
2、具有熟练的划片机操作技能经验。
3、能熟练运用办公管理软件，有较强文字写作能力。
4、具有较强的技术能力和培养技术员能力。
5、能熟练运用办公管理软件，有较强文字写作能力。