rf工程师岗位职责

1、负责项目射频硬件的通路配置、协助硬件射频校准与综测；
2、负责实验室的仪器信令注册，配合射频与天线调试硬件指标、天线指标；
3、负责产线版本的EFS制作、产线校准与综测及耦合问题解决、备份与恢复；
4、认证实验室RF问题、场测中涉及的RF软件问题的解决、sar相关调试；
5、参与RF相关重大技术问题的攻关，提升自身软件开发水平；
职位要求：
1、参与开发过oppo/realme项目人员优先
2、对Android中的Telephony，Radio，RIL有基本的了解；
3、熟悉硬件原理图的布局，能看懂原理图的器件分布、通路配置；
4、熟悉高通Modem解决方案，熟练掌握高通Modem的rf driver开发包括CA&MIMO的配置方案、QCN的配置管理、以及QPST&QDART&QXDM等工具者更佳；
5、熟悉MTK modem解决方案，熟练掌握MTK Modem的rf driver开发，参数配置管理、以及META、ELT等工具使用；
6、有产线RF相关的综测校准老化等工位问题解决经验优先考虑；
7、能够独立处理仪器的信令注册，能够分析仪器注册方面的log；
8、有5 G RF射频相关的调试经验者优先考虑。

产品工程师/SIPI工程师/RF工程师/光学工程师
职位摘要
本岗位面向光收发模块产品，负责数据通信及电信通信领域一种或多种封装形式的收发模块相关工作；
Ÿ 在产品开发阶段与设计工程师紧密协作，理解产品设计方案，并通过中试线制作客户试用的α/β 阶段样品；同时联合软硬件工程师，开发光模块量产测试所需的测试流程与系统；
Ÿ 根据产品及设计规格，定义测试参数；
Ÿ 产品设计定型后，牵头将产品测试工作转移至海外生产基地；
Ÿ 对接销售与产品市场团队，确保产品定制需求精准落地；
Ÿ 对所负责产品进行全生命周期管理，涵盖测试流程与脚本编制、工艺路线规划、产品成本模型搭建、故障排查树设计及相关技术文档编写；
Ÿ 工作积极主动，条理性强，具备高度工作热情，能够高效、及时地解决各类问题。
预期出差频率约
10%。
主要工作职责
80% 工作精力用于支持新产品开发
1) 工程验证测试（EVT）阶段
Ÿ 在敏捷开发系统中发布《测试需求文档》（TRD）。
Ÿ 在敏捷开发系统中发布 A00 版本 模块物料清单（BOM）及测试规格文件。
Ÿ 编制原型模块测试总结报告。
2) 设计验证测试（DVT）阶段
Ÿ 通过发布更新版测试规格文件，持续优化调试算法并提升测试覆盖率。
Ÿ 编制 β 阶段模块测试总结报告及失效分析（FA）报告；
Ÿ 达成指标：一次通过率＞25%、累计通过率＞70%、过程能力指数
Cpk＞0.7；
Ÿ 提交系统集成验证测试（SPVT）/ 固件生产验证测试（FW
PVT）申请；
Ÿ 准备新产品转产评审幻灯片，包含产品成本模型；
Ÿ 在敏捷开发系统中发布《故障排查树文档》；
Ÿ 在团队规定时限内发布小型产品工程变更通知（Mini-PIP ECO）。
3) 量产验证测试（MVT）阶段
Ÿ 向生产产品工程师团队提出测试时长优化（TTR）方案；
Ÿ 达成指标：一次通过率＞40%、累计通过率＞85%、过程能力指数
Cpk＞1；
Ÿ 配合质量团队开展客户失效分析工作，并编制退货授权（RMA）报告。
20% 工作精力用于支持团队目标
Ÿ 培训新任产品工程师，承接并执行支持团队目标的专项任务；
Ÿ 开展新型测试方法调研；
Ÿ 参与工程变更通知（ECO）的同级评审工作。
教育背景及工作经验
Ÿ 电子工程、光学工程、通信工程、物理学或相关专业本科及以上学历；
Ÿ 本科学历需具备
4 年以上 相关研发经验；硕士学历需具备 2 年以上 相关研发经验；
Ÿ 具备
Python 或 C/C++ 编程语言能力者优先；
Ÿ 具备光收发模块设计与测试经验者优先。
技能及其他要求
Ÿ 具备电子产品的电气及光学性能验证经验；
Ÿ 熟练使用数据分析工具（包括 JMP），可开展参数分布及过程能力指（Cpk）分析；
Ÿ 能够分析良率数据，并定位失效根本原因（包括设计、工艺、物料、测试重复性等方面）；
Ÿ 具备独立工作能力，能够为团队成员提供专项工作指导；
Ÿ 能够适应跨部门、跨文化的全球化团队协作模式；
Ÿ 能够承受紧张的项目进度压力，接受国内外出差安排；
Ÿ 能够读懂并解读复杂的工程数据表与技术规格文件；
Ÿ 能够开展客户需求规格与内部技术规格的差异分析；
Ÿ 能够评估电气、光学、机械类生产规格变更带来的影响；
Ÿ 工作细致严谨、富有创新精神、条理性强；具备出色的问题解决能力；秉持持续改进理念；专业可靠，拥有扎实的技术知识与良好的沟通能力；结果导向，善于建立积极协作的工作关系。
招聘重点：
1。硬件，尤其是同行业资深硬件工程师，以及研发经理和研发总监。
2。产品工程师3。光学工程师
4。RF工程师：可以搜索信号完整性，SIPI工程师，或者SI工程师，信号完整性工程师
5。可靠性工程师：SMT,Flip chip PCBA,电子封装经验丰富的

岗位职责
1. 负责公司硬件产品（PCBA/整机/模块/嵌入式系统）的测试方案设计、测试用例开发与执行
2. 搭建和维护硬件测试环境，包括测试平台、仪器仪表、测试工装治具
3. 执行功能测试、性能测试、声学测试、RF测试
4. 对测试数据进行记录、分析和整理，编写规范的测试报告
5. 与硬件开发工程师紧密合作，准确定位硬件缺陷，推动问题解决和设计优化
6. 参与产品研发各阶段评审，从测试角度提出设计改进建议
7. 开发和维护自动化测试脚本，提高测试效率
8. 编写和维护测试相关文档（测试计划、用例、报告、操作指导书等）
任职要求
· 大专及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、测控技术与仪器等相关专业
· [1-5]年以上硬件测试或相关工作经验
· 有消费电子、TWS耳机、声学测试开发等行业经验者优先