设计工程师岗位职责

岗位职责:
1、负责新项目的技术评估、规格讨论、架构规则、人力时间等执行方案规划;
2.根据规格设计eFlash Macro，负责整合和进行整体电路设计；
3.协助与指导电路工程师进行模块电路的设计验证；
4.协助与指导电路正程师进行整体电路的验证；
5.规划芯片布局,指导版图工程师完成版图规划和版图设计；
6.协助测试工程师完成芯片的测试验证。
用人要求:
1.具有微电子、电子信息等相关专业10年人上eFlash Macro设计及成功流片经验,有成功的项目负责人经验更佳；
2.精通NFlash架构原理，熟悉读写侧user mode和test mode,对SuperFlash有一定经验更佳;
3.精通HV charge-pump、opAMP、OSC、Regulator、Bandgap、Memory read path等核心设计；
4.具有良好的沟通能力、高度的责任心、强烈的交付意识、卓越的团队精神
5.本科学历或项研究生

核心职责

根据cell的特性和cmos的特性，定制化电路，平衡以及优化芯片指标，die size/tprog/power


任职资格

硕士学历，电子或微电子专业，有三年的模拟或存储设计经验

工作职责
1、在各个晶圆世代的晶片，早期一开始设计的时候，快速评估封装的可行性，并且从封装设计的角度，对于die pad的设计和ball map的设计提出修改和优化的建议；
2、完成芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计；和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等；
3、熟练使用一种或以上封装设计软件；会使用CAM350，CAD等相关软件；
4、从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本。

任职资格
1、大学本科及以上学历，机械电子、材料、半导体、微电子等专业；
2、在封装厂或者Design House有做过封装设计的经验，≥3年；
3、熟练使用一种或以上封装设计软件；会使用CAM350，CAD等相关软件；
4、掌握不同种类的封装类型，以及适用条件；对于业界内的新技术，比如3DIC/Fan-In/Fan-Out/Bumping/RDL等有了解相关的设计需求和规范。
5、了解各种基板种类，以及加工工艺细节，并且根据实际情况选择*适用的；
6、对于半导体封装有基本概念，知道大概流程；知道和封装工艺相关的设计准则。