(当前非手机品类,主要为吧唧,手柄,AI周边配件等新品类)
岗位职责:
1. 负责芯片/半导体/集成电路的设计、开发和测试工作,确保产品的性能和质量符合要求;
2. 参与智能硬件/可穿戴设备/通讯终端等硬件产品的研发工作,提供技术支持和解决方案;
3. 负责硬件电路的设计、调试和优化,确保产品的稳定性和可靠性;
4. 参与产品的生产和制造过程,协助解决生产过程中的技术问题;
5. 跟踪行业技术发展趋势,积极探索新技术和新产品。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子工程、通信工程、计算机科学等相关专业;
2. 具备扎实的电子电路设计和分析能力,熟悉常用的EDA工具;
3. 熟悉芯片/半导体/集成电路的设计和制造流程,有相关工作经验者优先考虑;
4. 熟悉智能硬件/可穿戴设备/手机/电脑/通讯终端等硬件产品的设计和开发流程,有相关工作经验者优先考虑;
5. 具备良好的团队合作精神和沟通能力,能够与团队成员协作完成项目;
6. 具备较强的学习能力和创新意识,能够不断学习和探索新技术和新产品。