数字ic设计岗位职责

岗位职责:
1.根据需求设计模数混合芯片的数字架构、集成。
2.根据模块需求及芯片架构完成负责模块的架构设计及文档编写。
3.根据模块设计文档完成数字IP的设计。
4.完成代码质量检查，负责、配合数字模块设计验证及系统级验证。
5.协助验证人员定义和完善验证计划。
6.负责负责模块SDC约束编写，参与模块综合并分析综合报告。
7.通过分析综合等流程报告，完成模块的PPA(Performance、Power、Area)分析和优化。
8.配合后端人员完成P&R工作，并保证时序收敛。
9.负责FPGA原型验证的代码设计和设计验证，并配合AE分析、解决测试问题。

任职资格:
1.熟练使用Verilog进行ASIC代码设计。
2.熟练掌握VCS、Verdi、Design Compiler、Prime Time、SpyGlass等EDA工具。
3.熟悉Xilinx、Altera等FPGA开发平台。
4.硕士及以上学历，五年以上ASIC设计经验，有ASIC流片经验。特别优秀者可放宽此限制。
5.具有模数混合芯片设计经验。
6.熟悉IC设计流程，有综合、STA、Formality、DFT、ATPG经验者优先。
7.有车规设计经验者优先，熟悉CAN/LIN总线协议以及开发经验者优先。
8.认真、负责，勇于挑战

岗位职责：
1. 通讯芯片的系统开发和设计；
2. 完成模块级电路设计，RTL代码编写、支持验证等相关工作；

任职要求：
1. 1年以上数字电路开发经验，熟练使用Verilog HDL；
2. 通信、电子、计算机类相关专业本科及以上学历；
3. 具备良好的沟通能力和团队合作精神；
4. 有数字基带开发经验优先考虑；

岗位职责：1.负责图像处理算法模块的RTL设计、仿真、综合及FPGA验证，输出设计及仿真报告；
2.负责ARM MCU、DDR、USB2.0、MIPI等关键IP的SOC级集成与系统仿真；
3.参与ASIC全流程，包括SDC约束、综合（Synthesis）、形式验证（Formal）、ATPG仿真、静态时序分析（STA）等；
4.支撑量产测试，协助解决芯片测试与回片验证中的设计相关问题。
任职要求：1.本科及以上学历，电子工程、微电子等相关专业，硕士5年以上数字IC设计经验；
2.扎实的RTL设计功底，良好的架构规划与模块级验证能力；
3.熟悉IC设计全流程，熟练使用Synopsys/Cadence设计工具及Linux环境；
4.良好的英文技术文档阅读能力；
5.责任心强，具备良好的沟通协作意识
有以下技能者优先:
1.熟悉ARM M0/M3体系架构、AMBA总线及Boot流程；
2.掌握DDR/USB2.0/MIPI协议，有相关IP集成或验证经历；
3.具备完整SOC芯片设计并量产流片经验。