soc设计专家岗位职责

职责描述：
1. 负责芯片IP选型、SoC集成，参与芯片SPEC定义
2. 负责芯片架构设计/方案评估和优化，参与芯片设计全流程评审
3. 负责SOC前端部门团队搭建，日常管理，任务安排，资源调度，跨部门协同合作


职位要求：
1. 计算机/电子/集成电路/自动化及相关领域全日制硕士及以上学历
2. 5年以上芯片设计经验，具备大型SOC集成设计流片经验
3. 熟悉 SoC 架构设计，有片上系统 (NOC)的设计经验，熟悉CXL/UCIE 协议者优先
4. 熟悉芯片设计流程;精通低功耗设计，有系统性功耗调优经验;
5. 熟悉C++/System C，有系统建模经验者优先
6. 有强烈的上进心和求知欲，学习能力强，善于独立钻研并解决问题

岗位职责

1、负责ISP、多媒体类芯片的SoC设计工作；

2、根据产品需求定义芯片规格和SoC架构；

3、参与芯片和模块的微架构设计；

4、负责SoC模块和子系统的IP选型、集成和关联设计；

5、负责SoC的clock、reset、low power、IO mux等部分的RTL设计；

6、搭建大型IP和子系统的集成验证平台和环境；

7、负责芯片的DFT、DFD、低功耗设计方案；

8、评估和优化芯片的性能、面积和功耗；

9、支持SoC芯片、IP的软件调试和交付；

10、撰写设计规格书等文档；

11、参与设计评审，对设计的交付质量负责。



任职要求

1、计算机、微电子、电子信息等相关专业硕士研究生及以上学历；

2、5年以上图像处理及多媒体SoC芯片设计经验；丰富的芯片流片经验；

3、熟悉图像处理及多媒体芯片的应用和行业进展；

4、熟悉SoC架构和顶层接口，有高性能或先进工艺的SoC设计经验；

5、深入了解CPU、Bus、DDR、MIPI、PCIE、Peripheral中的一个或多个方面；

6、熟悉SoC芯片中clock、reset、boot、pad等方面的设计；

7、熟悉DFX、低功耗的设计方法，掌握使用EDA工具进行DFX、低功耗实现和优化的方法；

8、熟练使用verilog语言进行RTL设计，掌握设计的面积、性能优化技巧；

9、熟悉ASIC设计流程和方法，掌握主流仿真工具、逻辑综合工具、代码检查工具、低功耗设计和分析工具的使用，掌握TCL、perl等常见脚本工具；

10、熟悉芯片产品的定义、设计实现、验证、流片、封装、测试、量产交付全流程者优先；

11、有ISP相关芯片项目经验者优先；

12、良好的沟通协调能力和文档撰写能力，强烈的责任心和优秀的团队合作精神。

工作职责:
1.综合与物理设计（Synthesis Physical Design）：负责SOC的逻辑综合和物理布局设计，具备实际动手经验和闭环设计经验（从概念到验证的完整流程）。
2.SOC集成与方法论（SOC Integration Methodology）：非常熟悉SOC集成流程和相关设计方法论，并主导其在项目中的应用，确保模块间的协同优化。
3.自上而下设计流程（Top-Down Design Flow）：非常熟悉自上而下的设计流程，包括架构定义到实现阶段，提升设计效率和可扩展性。
4.高速时钟树实现（High-Speed Clock Tree Implementation）：负责高速时钟网络的设计与优化，具备实际动手经验和闭环经验，确保时序性能和信号完整性。
任职资格:
1.电子工程、微电子或相关领域的硕士及以上学历。5年以上SOC设计经验，专注于半导体行业（如存储器、处理器等）。
2.具备综合与物理设计的实际动手经验和闭环经验（例如，使用工具如Cadence或Synopsys完成全流程设计）。
3.对SOC集成和方法论非常熟悉，能独立解决集成挑战。
4.熟悉自上而下设计流程，并成功应用于多个项目。
4.具有高速时钟树实现的hands-on和closed-loop经验，包括时序分析和优化。
5.熟练使用EDA工具（如Design Compiler, ICC2, PrimeTime等）。