贴片工程师岗位职责

任职要求：
1本科及以上学历，化学，物理，材料科学，微电子，半导体等专业；
2、有2年以上扇出型晶圆封装工作经验，对贴片，molding站点有一定的工艺知识，对液态塑封料的特性有一定的了解，懂得该站点的相关工艺调试；
3、可以适应加班，倒班，能吃苦耐劳，主动学习能力强。
主要职责;
1、制定并完善molding段（贴片，molding，解键合等工序）工艺规范；
2、分析工艺偏差，执行解决方案和实施控制计划，以提高操作效率和产量；
3、优化工艺参数，确保品质的前提下降低原材料耗用，提高机台产能；
4、配合其他部门开发导入新产品，做好产线教育培训；
5、完成上级临时交付的工作。

任职要求：
1本科及以上学历，化学，物理，材料科学，微电子，半导体等专业；
2、有3年以上扇出型晶圆封装工作经验，对贴片，molding站点有一定的工艺知识，对液态塑封料的特性有一定的了解，懂得该站点的相关工艺调试；
3、可以适应加班，能吃苦耐劳，主动学习能力强。
主要职责;
1、制定并完善molding段（贴片，molding，解键合等工序）工艺规范；
2、分析工艺偏差，执行解决方案和实施控制计划，以提高操作效率和产量；
3、优化工艺参数，确保品质的前提下降低原材料耗用，提高机台产能；
4、配合其他部门开发导入新产品，做好产线教育培训；
5、完成上级临时交付的工作。

【工作内容】
1、负责SMT贴片产线的日常设备操作、参数调试及首件确认，确保生产流程顺畅；
2、主导钢网印刷、贴片机编程优化及回流焊温度曲线设定，持续提升产品直通率；
3、监控并分析生产过程中的品质异常，快速定位根本原因并制定有效改善措施；
4、协同工艺与质量部门进行新产品导入（NPI），完成试产验证及量产移交工作；
5、严格执行设备点检与维护计划，保障生产线高效稳定运行，达成产能交付目标。

【任职要求】
1、大专及以上学历，电子工程、自动化或相关专业，具备2年以上SMT制程经验；
2、精通松下NPM贴片机，GKG，MPM印刷机。两年以上SMT工作经验，具备不良分析能力，能独立完成换线，控制贴片不良等问题；
3、具备良好的数据分析能力与逻辑思维能力，能适应倒班工作制及高压作业环境；
4、具有消费电子或通信行业背景者从优录用。