微组装岗位职责

岗位职责：
1.负责从事微波组件微组装、LTCC和薄膜等生产的技能操作、中转等任务；
2.负责微波集成的过程质量信息统计与反馈；
3.承担微波组件在制品及物料的管控与损耗统计；
4.负责生产工艺设备的维护和日常保养，生产环境的维护和记录等；
5.落实精益生产、质量活动等质量改善及提升活动；
6.完成部门的公共事务及其他与专业相关的工作。
经验技能要求：
1.具备生产操作的相关技能；
2.遵守劳动纪律，正确穿戴劳保用品，执行安全操作规程；
3.具备基本的电路或物理知识；
4.良好的团队协作精神与沟通表达能力；
5.有相关工作经历的优先。

1.负责微组装区工艺设备的日常维护保养及相关SOP的建立；
2.负责微组装设备的安装调试及异常处理和相关改善；
3.维护所属设备稳定性，减少工艺缺陷，减少报废率；
4.通过设备的硬件及软件改善，持续提高UT；
5.设备备件管理及设备生产成本的降低；
6.协助工艺进行新工艺的开发及改善，满足客户的*终需求；
7.协调内部相关的日常工作，达到预期效果；
8.落实执行上级交代的其他工作；
9.具备良好的设备维护保养及管理经验。
任职资格:
1.本科及以上学历，具有微电子、机械制造自动化、机电一体化、电子技术相关专业等理工科学历背景；
2.熟悉微组装（Mold/FC/Reflow/Underfull）及相关测量设备的维护及日常管理经验者优先；
3.完成设备团队所需要的系统搭建；
4.五年以上半导体厂工作经验。有建厂、装机经验为佳；
5.完成日常设备维护保养工作，备品备件管理以及指导trouble shoot；
5.良好的英语听说读写能力；
6.良好的沟通表达能力和团队合作精神。

岗位职责
1、按照工艺文件、作业指导书，在洁净车间完成仪器仪表、射频微波模块的微组装作业，包含裸芯片贴装、导电胶粘接、共晶烧结、点胶固化、基板装配、器件清洗等工序。
2、使用体视显微镜完成精密装配，可操作金丝键合机、点胶设备、共晶炉等设备，完成金丝 / 铝丝引线键合、微焊接作业，保证装配精度与工艺一致性。
3、严格执行 ESD 静电防护、洁净车间管理规范；做好物料核对、工装夹具准备，如实填写生产记录、工序记录，做到过程可追溯。
4、完成工位自检，识别虚焊、溢胶、键合不良、器件损伤等缺陷，及时上报异常，杜绝不良品流转下一工序。
5、负责岗位设备、工装的日常点检、清洁与基础保养；维护工位 5S/7S；配合工艺工程师完成样品试制、小批量试产，反馈现场工艺问题。
6、服从车间生产调度安排，完成上级交办的其他生产相关工作。
任职要求
1、中专 / 中技及以上学历，电子、机电一体化、微电子、精密制造相关专业优先；可接受优秀应届生，有仪器仪表、JG微波微组装实操经验优先。
2、有微组装实操经验，熟悉芯片粘接、共晶、金丝键合、微电装其中至少 1‑2 道工序；能看懂工艺卡、简单装配图纸者优先。
3、手稳，视力良好，无色盲色弱，立体视觉正常，可适应长时间显微镜下操作；动手能力强，做事细致严谨。
4、了解静电防护、洁净车间作业要求，熟悉JG / 高可靠电子产品生产要求优先。
5、遵守车间管理制度，责任心强，具备质量意识，能配合生产节拍，具备团队协作能力。