芯片工程师岗位职责

岗位职责：
1.负责硅基光电子器件的设计，包括有源器件和无源器件光学仿真和性能优化;
2.负责硅光芯片的版图设计;
3.负责对接硅光流片平台，掌握硅光流片工艺及过程;
4.负责制定硅光芯片的测试方案，开展数据分析;
5.与团队合作参与硅光芯片相关产品开发。
任职要求：
1.光电子相关专业硕士/博士学历(接受应届硕士/博士毕业生);
2.熟练掌握电磁场理论和半导体物理;
3.熟悉硅光有源和无源器件的设计和仿真，如激光器、探测器、相位调制器等;
4.熟练使用光学仿真软件如Lumerical,COMSO 等;
5.有硅光常用版图设计软件的使用经验，比如Cadence,Klayout，IPKISS等;
6.熟悉 SOI工艺平台和 CMOS 工艺平台:
7.熟悉硅光器件的测试流程及测试方法，能够熟练使用测试设备。

【职业描述】
1.负责硬件(FPGA/ASIC)的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界*前沿的FPGA和数字系统技术，负责架构方案、RTL代码设计及验证工作；
2.负责硬件(FPGA/ASIC)创新设计，聚焦处理器、内存、网络、AI等芯片的体系架构创新，完成原型开发和验证；
3.承担逻辑模块的方案设计、器件选型、详细设计、代码编程和上板调试，实现计算核、cache、内存控制器、各类算法、各类高速接口协议的逻辑产品交付；
【岗位需求】
1.计算机、通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历；
2.熟悉器件特性(Xilinx、Altera器件等)，熟悉常用协议(XAUI、Interlake-n、OAM、SDH等)；精通Verilog、SystemVerilog、C等逻辑编程语言；熟悉Vivado、ISE、Quartus等电路后端工具；熟悉vcs、verdi等逻辑仿真工具；
3.了解高速设计、仿真方法学等高端逻辑技术；
4.有扎实的数电功底，能够设计分析硬件描述代码；
5.参加全国电子设计竞赛、研究生电子设计竞赛、挑战杯等并获得较好的名次者优先考虑。
工作地点：
东莞、北京、武汉、西安、南京、成都等

职责描述：
主导LED芯片工艺优化、量产工艺支持、同行业竞品分析、产品的失效分析等。
任职要求：
1、本科及以上学历，3年以上半导体行业经验；
2、熟悉深紫外LED,具备同业竞品分析能力和第三代半导体相关技术知识；
3、优秀的产品规划和设计能力，可以产出高质量的标准产品文档及产品转化能力；
4、执行力强，抗压能力强，具有良好的团队合作精神。