芯片后端工程师岗位职责

岗位职责:
1、 负责建立及完善后端物理实现的开发流程。
2、 负责SOC芯片的物理实现，包括由门级网表到GDS，及相关的物理验证（DRC/LVS/ERC/Antenna/DFM等）。
3、 与设计及前端实现团队一起解决相关后端布局，CTS,STA，时序，布线拥塞，SI/PI等问题。
4、 精通TCL或perl脚本语言。
项目要求：
1、 硕士及以上学历；3年以上相关工作经验，至少一次SOC成功流片经验；
2、 具备较强的团队合作意识和沟通能力。

-从Netlist到GDS物理实现工作
-模块的收敛及signoff工作
-负责模块的物理验证工作
-参与数字后端流程的开发和完善，评估、分析和验证。
任职资格
-电子类专业本科或以上学历
-了解P&R相关EDA工具的使用，了解P&R的设计流程和相关优化原理;
-具备良好的沟通和协调能力，以及良好的英语读写能力和脚本编辑能力；

岗位职责：
1、负责芯片后端物理实现，包括Floorplan、Placement、CTS、Routing等；
2、负责芯片Signoff，包括Timing signoff、Physical Verification、IR Drop Analysis等；
任职要求：
1、本科以上学历，电子，计算机相关专业
2、精通芯片从RTL到GDSII的后端物理设计流程；熟练使用主流的EDA工具；
3、在Floorplan、P&R、STA、Physical Verification等方面有丰富经验；
4、具备先进工艺节点的物理实现经验；有16/14/12nm及以下节点流片经验者优先；
5、有大规模SOC物理实现经验者优先；
6、对有Synthesis STA经验者优先；
7、熟练使用Tcl、Perl、Python等脚本建立自动化流程；
8、具备良好的团队合作精神和沟通能力；