样板主管岗位职责

岗位职责：
1. 
负责工程制作流程的规划与优化，确保生产效率和产品质量。
2. 
使用专业软件应用程序进行线路补偿、信号阻抗计算、压合均匀性分析，以及厚铜蚀刻和阻焊制具设计。
3. 
监控和调整工艺制程，确保*小线宽线隙、*小孔径、铜厚、孔铜厚度、板厚、沉铜、电镀、绿油厚度、*大拼板、表面处理等参数符合标准。
4. 
管理和优化设备使用，包括专业设备的维护、操作和性能监控。
5. 
分析产能负荷率，制定和执行提升产能的策略。
6. 
与团队合作，持续改进工艺流程，减少浪费，提高生产效率。
7. 
负责新产品的导入和工艺验证，确保产品从设计到生产的顺利转换。
8. 
提供技术支持和培训给其他工程师和生产人员，确保团队对工艺流程有充分理解。
岗位要求：
1. 
大专及以上学历，专业不限。
2. 
至少
3
年以上
相关行业经验。
3. 
精通各种专业软件应用程序
等。
4. 
对线路补偿、信号阻抗、压合均匀性、厚铜蚀刻、阻焊制具设计有深入理解和实践经验。
5. 
熟悉
PCB
制造工艺制程能力，包括但不限于*小线宽线隙、*小孔径、铜厚、孔铜厚度、板厚、沉铜、电镀、绿油厚度、*大拼板、表面处理等。
6. 
能够理解并分析产能负荷率，有实际优化产能的经验。
7. 
良好的沟通能力和团队合作精神，能够跨部门协作解决问题。

主要职责：
样品开发与工艺验证：根据客户需求或设计图纸，完成包装结构打样（如彩盒、礼盒、天地盖，牙膏盒），材料选型。
团队与流程管理：统筹打样团队任务分配，优化打样流程，降低损耗成本，建立标准化作业规范（如刀模图、BOM表归档）。
跨部门协作：解决打样中的技术问题（如爆边、色差），推动设计优化与量产衔接。
成本与质量控制：审核包装材料与工艺方案，优化材料利用率，确保样品符合尺寸、色彩及工艺标准，减少生产返工。
任职要求
经验与技能：通常需4-6年以上包装行业打样经验，其中1-2年以上管理经验；熟悉包装结构（如天地盖盒）、材料特性（如卡纸）及工艺（如模切、烫金）。
软件能力：熟练使用设计软件（如ArtiosCAD、AutoCAD、AI）进行结构设计与刀模绘制。
综合素质：具备较强的沟通协调能力、问题解决能力及抗压能力，能适应快节奏打样需求