岗位职责:
1.
负责工程制作流程的规划与优化,确保生产效率和产品质量。
2.
使用专业软件应用程序进行线路补偿、信号阻抗计算、压合均匀性分析,以及厚铜蚀刻和阻焊制具设计。
3.
监控和调整工艺制程,确保*小线宽线隙、*小孔径、铜厚、孔铜厚度、板厚、沉铜、电镀、绿油厚度、*大拼板、表面处理等参数符合标准。
4.
管理和优化设备使用,包括专业设备的维护、操作和性能监控。
5.
分析产能负荷率,制定和执行提升产能的策略。
6.
与团队合作,持续改进工艺流程,减少浪费,提高生产效率。
7.
负责新产品的导入和工艺验证,确保产品从设计到生产的顺利转换。
8.
提供技术支持和培训给其他工程师和生产人员,确保团队对工艺流程有充分理解。
岗位要求:
1.
大专及以上学历,专业不限。
2.
至少
3
年以上
相关行业经验。
3.
精通各种专业软件应用程序
等。
4.
对线路补偿、信号阻抗、压合均匀性、厚铜蚀刻、阻焊制具设计有深入理解和实践经验。
5.
熟悉
PCB
制造工艺制程能力,包括但不限于*小线宽线隙、*小孔径、铜厚、孔铜厚度、板厚、沉铜、电镀、绿油厚度、*大拼板、表面处理等。
6.
能够理解并分析产能负荷率,有实际优化产能的经验。
7.
良好的沟通能力和团队合作精神,能够跨部门协作解决问题。