【岗位职责】
1. 原理图设计与元器件选型根据产品需求,负责硬件⽅案的选型与设计,包括主控芯⽚(MCU/MPU/FPGA)、电源管理(DCDC/LDO/PMIC)、传感器、接⼝芯⽚的选型与对⽐。完成原理图设计,确保逻辑连接正确,并充分考虑功耗、成本、封装和供应链的备选⽅案。编写硬件设计⽂档、BOM(物料清单)整理与维护,参与硬件⽅案评审。
2. PCB布局布线设计与仿真主导或独⽴完成PCB布局布线设计(使⽤CadenceAllegro/AltiumDesigner/PAPADS等主流EDA⼯具)。负责PCB的叠层设计、阻抗计算、关键器件布局,确保满⾜DFM/DFT要求。对⾼速信号(如DDR、MIPI、USB、PCIe、以太⽹)进⾏细致的⾛线规划和约束设置,必要时进⾏信号完整性(SI)或电源完整性(PI)的前后仿真,确保信号质量。与结构⼯程师协作,核对PCB外形、定位孔、连接器位置,确保板级与整机结构的匹配。
3. 硬件调试与测试验证负责样板的⽣产跟进、SMT(表⾯贴装技术)跟进,解决试产中的硬件问题。主导板级调试,使⽤示波器、频谱分析仪、万⽤表、逻辑分析仪等仪器对电源、时钟、各类接⼝进⾏测试验证,确保硬件性能达标。配合软件⼯程师完成底层驱动和系统的联调,定位并解决硬件相关的bug。
4. 可靠性与⽣产⽀持负责产品的EMC/C/EMI(电磁兼容/⼲扰)预测试与整改,确保通过相关认证。参与产品的环境适应性测试(⾼低温、振动、静电),解决测试中的硬件失效问题。⽀持产线的良率提升和售后硬件问题分析。
【任职要求】
1. 基础背景:电⼦⼯程、通信⼯程、⾃动化、微电⼦等相关专业,本科及以上学历。3年以上硬件开发经验,有完整的量产产品(如消费电⼦、⼯业控制、通信设备、物联⽹终端)硬件设计经验者优先。
2. 核⼼专业技能原理图设计能⼒:精通数字电路和模拟电路设计原理,能熟练进⾏电源、时钟、存储、接⼝(USB、UART、I2C、SPI、以太⽹)等常⻅模块的设计。能独⽴完成复杂元器件(如BGA封装FPGA/CPU)的原理图符号库制作和连接设计。熟悉常⽤元器件(电阻、电容、电感、MOSFET、运放)的特性、选型要点和应⽤电路。
3. PCB布局布线能⼒(硬性要求):熟练使⽤⾄少⼀种主流EDA⼯具:CadenceAllegro(加分)、AltiumDesigner或PAPADS。精通PCB布局设计,能根据原理图合理划分数字区、模拟区、电源区和⾼速区,优化信号流向和散热路径。掌握BGA扇出、差分对布线、等⻓绕线、关键信号屏蔽等技巧。能独⽴完成4层及以上(如6层/8层)复杂PCB的布线⼯作。了解DFM/DFT,了解PCB的可制造性设计规范,熟悉PCB板材、⼯艺和加⼯流程,确保设计能顺利量产。
4. 测试与分析能⼒熟练使⽤测试仪器:能熟练操作示波器(测时序、测纹波、解码协议)、频谱分析仪、⽹络分析仪(基础使⽤)、电⼦负载、信号发⽣器等。问题定位能⼒:具备较强的硬件故障排查能⼒,能通过原理分析和仪器测试,快速定位短路、开路、电源异常、信号质量差等常⻅硬件问题。焊接能⼒:能熟练使⽤电烙铁、热⻛枪进⾏精细焊接,如更换QFN/BGA周边元器件、⻜线调试。
5. 综合素养⽂档习惯:良好的⽂档撰写能⼒,能清晰记录设计思路、测试报告和问题分析过程。团队协作:良好的沟通能⼒,能与PCB Layout⼯程师(如分⼯协作时)、软件⼯程师、结构⼯程师顺畅配合。
6. 学习能⼒:对新技术敏感,能快速学习新器件、新接⼝、新⼯具。