硬件研发经理岗位职责

【职位描述】
1、根据产品需求，完成硬件需求分解，总体硬件方案设计；
2、根据产品总体硬件方案，对各主要部分，包括核心板，关键外设做合理选型；
3、完成原理图设计和硬件单板调试工作，并输出各项技术文档；
4、参与硬件方案、原理图、PCB等关键成果物的技术评审工作，并承担部门团队管理和人员培养职责；
5、参与或配合项目管理，保证产品开发进度，能够及时发现并解决开发过程中的风险和问题；
6、负责协调推进各关联团队工作，把控项目进度、质量、风险、沟通等，确保项目按计划推进；

【任职要求】
1、本科以上学历，电子信息类、通讯工程、自动化等相关专业，8年以上硬件开发和5年以上硬件管理工作经验；
2.深耕整机硬件专业技术，熟练掌握 RK、海思主板相关设计体系；
3.精通基带射频、电源管理与数模电路基础原理，可独立完成原理图、PCB 设计评审；
4.熟知高速信号完整性、EMC、安规及硬件可靠性设计标准，熟练掌握显示屏、摄像影像、指纹识别、无线充电等各类外设模组硬件方案设计与元器件选型工作；
5.具备完善的硬件调试与故障排查能力，能够熟练操作示波器、频谱仪、电源分析仪等专业测试设备，精准定位不开机、整机漏电、射频信号异常、显示故障等各类硬件问题根源，独立完成整机功耗、射频性能、老化耐久等全套硬件验证工作。
6.具备多专业协同技术认知，可联动底层驱动、结构 ID、生产工艺团队敲定整机堆叠、信号时序、装配设计约束，对接芯片、模组上游原厂跟进物料迭代、物料替代及供应链供货风险。
7.熟悉 SMT 贴片、产线整机校准等量产工艺。
8.能够统筹硬件项目全流程管理，负责硬件方案选型、BOM 成本核算管控，规划落地 EVT/DVT/PVT 各阶段硬件验证方案，标准化管控 ECN 工程变更，提前预判射频干扰、整机散热、物料断供等硬件风险并输出解决方案。
9.掌握快充热管理、多射频共存设计、海内外产品合规认证等整机系统综合设计技术，综合权衡硬件性能、物料成本、整机功耗与批量生产落地可行性。

【X86相关研发经验】
岗位职责：
1、主导与管理产品设计开发；
2、领导研发团队及资源整合管理；
3、进度、流程、质量与成本控制；
4、新产品、新技术引进及分析评估；
5、跨部门协调沟通；
6、客户技术对应，规格拟定及协商。
任职要求：
1、X86架构产品10年以上 RD EE 经验；
2、具备部门管理及项目管理经验；
3、良好的沟通表达能力及执行力，可配合出差；
4、勇于创新与企图心强。

【职位描述】
1、根据产品需求，完成硬件需求分解，总体硬件方案设计；
2、根据产品总体硬件方案，完成原理图设计和硬件单板调试工作，并输出各项技术文档；
3、参与硬件方案、原理图、PCB等关键成果物的技术评审工作，并承担部分培训和人员培养职责；
4、参与或配合项目管理，保证产品开发进度，能够及时发现并解决开发过程中的风险和问题；
5、协助完成供应商管理，协助采购完成采购及降本工作；
6、配合测试、工艺、生产及售后相关工作；

【任职要求】
1、本科以上学历，电子信息类、通讯工程、自动化等相关专业，8年以上硬件开发工作经验，3年以上团队管理经验；
2、能够熟练使用Candece完成设计及仿真工作；
3、熟悉基于X86和英伟达、瑞芯微ARM平台硬件开发；
4、有丰富的硬件设计、调试经验，对产品研发、工艺、生产、质控过程中出现的问题有综合分析能力；
5、熟悉硬件产品EMC设计、PI/SI设计、热设计；
6、熟悉产品开发流程，掌握产品设计标准化；
7、有激光雷达、组合惯导及相机高集成产品的系统硬件开发经验，同时具备项目管理经验或团队管理经验。