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3223次浏览 规模:5000-9999人 成立:33年
招聘:1个 工资:¥9.8k 融资:IPO上市
“半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等 ”
业务: 微电子 半导体 集成电路制造 芯片封装 光伏电站
荣誉: 2026中国500强 2023中国上市公司500强
6968次浏览 规模:1000-4999人 成立:16年
招聘:490个 工资:¥12.8k
业务: 服务外包 人力资源/HR外包 制造 检测 半导体