深圳市亿昊精密半导体设备有限公司 成立于2008年10月, 公司创立初期,首先以半导体封装模具(Packaging Mold)和冲切成型模具(Triming&Forming Die Set)备件加工为主, 为新加坡﹑台湾﹑香港﹑大陆等著名的封装设备厂家提供了大量精密的半导体封测设备零件,得到了他们的广泛赞誉和首肯. 接着又为其提供了全套封装模具和冲切成型模具的代工（Foundry)任务. 公司成立至今,已为国内外众多半导体集成电路封测公司,提供了优质高精度的MGP封装模具和冲切成型模具,以及精密零备件的服务。 公司主要业务为: 1﹑半导体集成电路封装模具和备件. 2﹑半导体集成电路冲切成型模具和备件. 3﹑Die Bond和Wire Bond设备治具﹑夹具设计制造. 4﹑自动化设备精密零件. 5﹑精密检测治具﹑夹具加工. 公司将继续引进更高端制造设备, 引进高级管理和技术人员, 积极拓展国内外半导体集成电路模具市场, 争取不久的将来成为高速增长的半导体封测行业的优质供应商。
What does 深圳市亿昊精密半导体设备有限公司 require? Who is 深圳市亿昊精密半导体设备有限公司 hiring? 招聘类别技工类占比最多占66.7%，其次是机械/仪器仪表类占58.3%。什么学历能进？本科占比最多占41.7%，其次是大专占25%。工作经验有什么要求？3-5年占比最多占75%，其次是应届生占8.3%。工作地区在哪？深圳占比最多占100%。 Based on job postings from the past year, for reference only.
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