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捷普中国
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No.592
苏州 Popularity Ranking
No.166
工业园区
江苏
No.4
通讯产品
No.4
外设产品
No.5
电子加工
No.5
EMS
No.6
EMS服务
No.7
发动机管理系统
No.7
代加工
No.7
通讯设备
No.8
光通信模块
No.8
电子设备制造
No.9
ODM
No.10
LCD
///
Reviews
51
Salaries
Bachelor 37%
Requirements
机械/仪 22%
R&D
20+
Competitors
15
Jobs
1
Master's
12
Partners
捷普中国 R&D strength (tech talent demand and pay)
What is the demand for tech talent at 捷普中国? Based on job postings in the past year, “机械/仪器仪表类”占21.6%,“电气/能源/动力类”占17.6%,“其他(研发和技术类)”占15.7%,“计算机/网络/技术类”占11.8%,“生物/制药/化工/环保类”占9.8%,“电子/电器/通信技术类”占3.9%,“美术/设计/创意类”占3.9%. For reference only.
工厂生产类
41.2%(21)
技工类
37.3%(19)
机械/仪器仪表类
21.6%(11)
电气/能源/动力类
17.6%(9)
其他(研发和技术类)
15.7%(8)
计算机/网络/技术类
11.8%(6)
生物/制药/化工/环保类
9.8%(5)
质量管理类
9.8%(5)
项目管理类
5.9%(3)
电子/电器/通信技术类
3.9%(2)
美术/设计/创意类
3.9%(2)
贸易/物流/采购/运输类
3.9%(2)
在校学生类
2%(1)
客户服务类
2%(1)
销售类
2%(1)
工厂生产类 salary: 66.7% of positions pay ¥6-10K/month
4.8%
4.5-6K
28.6%
6-8K
38.1%
8-10K
19%
10-15K
4.8%
15-20K
4.8%
30-50K
工厂生产类 talent demand: 21 positions, 41.2%, hot jobs:
cnc
nc技术员
pe
pv
qc
产品开发
仓库
分析
制程工程师
加工技术员
圆刀技术员
学徒
工艺技术
库管
Master's degree job demand analysis at 捷普中国
(More)
Flat
Growth rate
2026 vs 2025
捷普中国 master's hiring over the years:
2026: on par with 2025
2025
1 positions
2026
1 positions
* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic
N/A
Master's salary
Talent Demand Trend Analysis
More
电子合约制造
+11%
EMS
+9%
通讯产品
+19%
LCD
+15%
LED
+17%
RFID
-10%
MID产品
-45%
OEM
+9%
ODM
+49%
光模块
+56%
背光模块
-53%
通讯设备
-8%
代加工
+9%
电子
+17%
发动机管理系统
-4%
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工厂
工业
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矽品科技(苏州)有限公司
电子厂/电子
封装测试
集成电路封装
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