苏州川本电子材料有限公司 Reviews

Company Overview

Nature: 民营公司 Size: 少于50人 Founded: 15年
Industry: 电子技术/半导体/集成电路、新材料
Full name: 苏州川本电子材料有限公司。

Development Stage

Ranking: Ranked #70 in 苏州电子电器材料公司 by popularity Ranked #84 in 苏州电子新材料公司 by popularity Ranked #96 in 苏州电子功能材料公司 by popularity Ranked #97 in 苏州微电子器件公司 by popularity

About the Company

公司主营焊锡膏等焊接材料的研发和销售，是半导体封装和微电子焊接领域的先驱者，创建于1997年，总部位于新加坡，2002年在华南建立分公司，已成为绿色电子装联工业的主力军。

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苏州高新区塔园路119号北楼一楼  苏州虎丘区一云净水塔园路119号北一楼 

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Provided by

Operating Status: 开业

Registered Capital: 500万(元)

Legal Representative: 黄纯元

Date Established:

Credit Code: 913205055691936605

Registered Address: 苏州高新区塔园路119号北楼一楼

Talent Demand Trend Analysis More

电子 +16%

封装 +32%

电子新材料 +17%

电子电器 +41%

微电子技术 +49%

材料研发 +18%

电子功能材料 +25%

集成电路 +41%

微电子器件 +47%

电子电器材料 +22%

电子设备 +33%

电子元件 +34%

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