[Summary] 经营范围为半导体产品和相关产品的研发、生产、销售及市场营销
纳沛斯半导体成立于1990年,1999年在韩国证券交易所上市,全球现有8家子公司,3家海外工厂。在板级封装(PLP)、扇出型封装(Fanout)、神经元芯片等前沿技术领域处于全球较高水平。
江苏纳沛斯成立于2014年,现注册资本金9600万美元。江苏纳沛斯为客户提供8 &12英寸Au bump +CP+COG/COF、WLP/WLCSP+CP+DPS 一条龙服务,多元化晶圆凸块(Bump)服务、相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
江苏纳沛斯半导体有限公司将会以优越可靠的品质、竞争力的成本、快速的生产周期、和客户至上的服务为中国及海内外客户提供全方位优质服务!热忱欢迎广大热血青年加盟江苏纳沛斯,加入半导体产业与公司共同成长发展!!!
What does 江苏纳沛斯半导体有限公司 require? Who is 江苏纳沛斯半导体有限公司 hiring? 招聘类别工厂生产类占比最多占43.2%,其次是技工类占36.5%。什么学历能进?本科占比最多占66.2%,其次是大专占27%。学历要求高吗?硕士占2.7%。工作经验有什么要求?不限占比最多占63.5%,其次是5-10年占14.9%。工作地区在哪?淮安占比最多占100%。 Based on job postings from the past year, for reference only.
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