山东金鼎电子材料有限公司创办于2007年12月，是一家专门从事挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的国家火炬计划重点高新技术企业。
公司占地260亩，建有国际先进的挠性覆铜板流水生产线、无胶压合线、真空溅射法生产线，是目前国内*一家同时具备涂布、层压、溅射三种工艺方式生产产品的企业。公司在日本设有研发中心，拥有一流的专业化跨国研发团队和自主知识产权，在深圳、厦门、苏州、珠海等地设有办事处，公司常年与韩国、日本有经贸合作往来，是苹果、三星、LG等国际知名企业战略合作供应商。目前公司可批量向市场供应有胶单、双面挠性覆铜板、无胶挠性覆铜板（2L-FCCL）、导电胶、ITO透明导电膜，覆盖膜、补强板等其他电子材料共计800万平米，产品被广泛用于高档智能手机、汽车、航空航天、计算机以及其他高档电子产品中。
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