KONIG康尼格成立于2010年4月，从事电子产品微精密注塑解 决方案的设计、智能化低压注塑电子封装设备研发与制造的高新技术企业，是的电子产品封装保护解决方案提供商，我们与客户一起致力于打造高品质的电子产品。向客户提供专业的低压注塑解决方案提供商，以及创新的数字化封装保护解决方案，为电子产品封装保护带来新思路。公司主营产品介绍：1、低压注塑解决方案2010年开始低压注塑业务，深耕10年；中国部低压注塑用材料标准起草者之一；是该行业“高新技术企业”；行业标杆客户认可，持续合作。 低压注塑成型工艺是以一种很低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（1秒-数十秒）的封装工艺，以热熔胶材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能达到绝缘，耐温，抗冲击，减震，防潮，防水，防尘，耐化学腐蚀等功效。2、数字化封装解决方案创新的数字化封装保护解决方案，无需遮蔽，真正可选择。应用于PCBA, FPC, Mini Led等电子产品，为电子产品保护提供新思路。喷胶（墨）3D打印技术应用于PCBA等电子产品的封装保护领域，将UV胶水（墨水）精准的喷射至需要防护的区域，并通过多层堆叠形成3D形态，为PCBA、FPC等产品提供高强度的保护。公司从事低压注塑电子封装设备研发与生产达 13 年，主导产品是智能化低压注塑电子 封装设备，处于电子元器件加工制造领域的中游。经中国电子信息行业联合会统计，2022 年公司在低压注塑电子封装设备领域国内市场占有率达到 13%，排名全国第五。公司获得专精特新“小巨人”，ISO9001认证，IATF16949，ISO13485认证，DUNS邓白氏认证，CE认证，专注于为客户提供高效高可靠的电子产品封装保护。
What does 苏州康尼格电子科技股份有限公司 require? Who is 康尼格 hiring? 康尼格 recruitment: 机械/仪器仪表类占比最多占28.6%，其次是计算机/网络/技术类占28.6%. What education can get in at 康尼格? 本科占比最多占52.4%，其次是大专占33.3%. High education required at 康尼格? 硕士占4.8%. Work experience required at 康尼格? 不限占比最多占38.1%，其次是3-5年占28.6%. Where are the job locations at 康尼格? 苏州占比最多占100%. Based on job postings from the past year, for reference only.
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