Guangzhou Hanyuan New Materials Joint-Stock Co., Ltd. honors & qualifications

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industry associations

广州市半导体协会

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Talent Demand Trend Analysis More

电路板 +47%

材料研发 +53%

电子材料 +15%

电镀阳极

BGA -56%

锡膏 +27%

锡球

半导体封装 +59%

半导体 +79%

焊接材料 -7%

焊片 -15%

新材料 +49%

封装 +53%

集成电路 +55%

5G技术 +24%

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