杭州时代银通软件股份有限公司 R&D strength

时代银通 R&D strength (tech talent demand and pay)

What is the demand for tech talent at 时代银通? Based on job postings in the past year, “计算机/网络/技术类”占82.1%，“电子/电器/通信技术类”占6.3%，“其他（研发和技术类）”占4.2%. For reference only.

计算机/网络/技术类 salary: 75.6% of positions pay ¥15-30K/month

3.8% 8-10K 9% 10-15K 48.7% 15-20K 26.9% 20-30K 11.5% 30-50K

计算机/网络/技术类 talent demand: 78 positions, 82.1%, hot jobs:

Master's degree job demand analysis at 时代银通 (More)

Growth rate

2026 vs 2025

2025: Down 33%
2024: Down 50%

时代银通 master's hiring over the years:

2021 1 positions 2023 6 positions 2024 3 positions 2025 2 positions 2026 ? *** 

* Hiring volume was generally low in 2020-2022 due to the pandemic

N/A

Master's salary 򀀩

时代银通 honors, qualifications & industry associations

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Talent Demand Trend Analysis More

软件 +27%

金融软件 +34%

系统集成 +15%

金融科技 +26%

社交 +7%

安全技术 +55%

信息化建设 -34%

安全管理 -39%

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