桂芯半导体生产基地位于南宁高新区总部基地三期，园区总建筑面积为7万平方米，公司净化厂房面积约3万平方米。桂芯半导体科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。桂芯半导体科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有150微米以下芯片的减薄、划片等工艺（6寸、8寸、12寸）以及引线框封装、Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术。年产集成电路SOP系列56亿块、SOT/SOD系列38亿只的加工能力。桂芯半导体科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户与社会和谐发展，合作共赢之理念。将全力打造“桂芯”品牌，用“芯”制造未来，为客户创造*大价值。
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